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羅門哈斯 為晶圓製造廠商提供漿料新選擇 (2005.07.21)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部推出一種新型銅阻障層研磨液，專門設計來協助用戶處理90nm和65nm技術節點下低介電質(Low-K)整合方案中的化學機械平坦化問題。新型LK393c4銅阻障層研磨液是與晶圓製造商密切配合下開發而成，與其它現有研磨液配方相比，其選擇比和研磨速率可幫助用戶將晶片產量和所有權成本提升25%到30%


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