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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17)
經濟部今（17）日於德國在台協會，與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資，首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升 |
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MIC：生成式AI將為電動車發展帶來革新 (2024.01.22)
生成式AI同樣為電動車發展帶來革新，CES 2024中，Volkswagen宣示成為首家量產車大規模標配ChatGPT的整車廠，而Mercedes-Benz也發表CLA Class概念車，可主動提供建議，比傳統汽車語音助手更直覺化與生活化 |
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MIC：CES 2024五大重要趨勢 (2024.01.16)
資策會MIC分析CES 2024要點: AI PC成為提升自我的重要夥伴；生成式AI讓電動車座艙應用更直覺、生活化；電動車產業轉向務實技術應用；生成式AI為數位健康帶來創新與自動化元素；ESG帶動ePaper、反射式LCD新應用商機 |
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用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送，並促進跨電網的雙向通訊，從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷，並僅僅傳輸所需的電力。 |
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USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB4光通訊驅動晶片已成功導入量產，可全面支援主流消費型高速光傳輸需求 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發 |
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聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補 |
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經濟部頒發國家產業創新暨發明創作獎 元太、北醫大拔頭籌 (2023.05.15)
面對地緣政治、淨零及數位轉型挑戰，唯有「創新」能確保技術和市場占有率領先。經濟部今（15）日舉行「第8屆經濟部國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮」 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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工研院智權7度獲頒全球百大創新機構獎 與ASML並駕齊驅 (2023.02.18)
如今因產業能否掌握下世代核心技術，已成評估國力關鍵。依科睿唯安（Clarivate）最新發布《2023全球百大創新機構》報告，工研院已連續6年來第7度獲獎，持續蟬聯亞太區獲獎最多次研發機構，與艾司摩爾（ASML）及法國替代能源與原子能委員會（CEA）、法國國家科學研究中心（CNRS）並駕齊驅，對於提升台灣國際競爭力的地位卓著 |
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聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序 |
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聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作 |
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東瑞電子與VertexCom整合多樣化應用 打造智慧城市 (2022.02.22)
東瑞電子與VertexCom整合雙方的技術優勢，擴大產品的應用場景。東瑞電子代理及銷售半導體、模組，在台深耕近三十年，致力於消費性電子、工業電子、車用電子、網通、醫療等領域 |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
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半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來，半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。
結合5G與AI使分散式智慧更得以實現，讓AI運算能於裝置上進行。
而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分，使邊緣自主能夠獨立於雲端 |
