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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（羅姆半導體）在2014年的年初推出了最小電阻後，約莫兩年的時間，到了2016年的現在，ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm，而此次所推出的產品，更是來到了0.2mmx0.1mm |
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IBM十二吋廠落成 獲利能力成市場焦點 (2002.08.01)
經過兩年的籌備，IBM在紐約州Fishkill興建的十二吋晶圓廠週三落成，將率先從十二吋的晶圓上蝕刻晶片，並將於明年開始製造奈米級晶片。IBM指出，該計畫斥資三十億美元，是該公司有史以來最大資本的投資案，並宣稱將於今年底開始獲利 |
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IBM正式啟用12吋晶圓廠 (2002.08.01)
半導體大廠IBM斥資30億美元，在紐約州Fishkill的12吋晶圓廠終於落成，IBM宣稱該晶圓廠今年底將開始獲利。然而當全球半導體產業景氣陷入低迷時，市場投資人擔心，這座12吋晶圓廠的營收將難回本，顯示市場不再如以往看好12吋晶圓廠的短期前景 |
