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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體，大幅提升運算性能，同時保持卓越的功效 |
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MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）發表搭載性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台，新產品因應資料中心工作負載的多樣需求，能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
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[自動化展] 浩亭提供穩定可靠連接器 支援在地客製化ESG (2024.08.27)
身為全球工業連接技術領域的領導者，德系工業連接及網路技術大廠浩亭技術集團於（HARTING）台灣子公司，也在今年台北國際自動化工業展期間，推出覆蓋AI時代3條生命線「電源」、「信號」和「數據」，揭示工業物聯網大趨勢的創新先進產品與解決方案 |
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Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計 (2024.04.08)
隨著雲端加速普及，企業紛紛希望將所有或部分VMware環境移轉至雲端（其中絕大部分都需要用到區塊式儲存），但相較於企業就地部署的環境，雲端得面對儲存階層管理不一致的挑戰，而且還不能獨立擴充運算和儲存資源來配合資料的成長 |
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施耐德電機推出更輕巧不斷電系統 適用於分散式邊緣運算 (2023.12.06)
因應現今數位技術快速發展和智慧應用逐漸普及，對於企業要在多個地點上配置、部署和維護IT基礎設施，無疑是個巨大挑戰。法商施耐德電機今（5）日宣佈推出APC Smart-UPS Ultra |
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昇頻攜手產官同行 共創5G x AIoT雙軸轉型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT創新融合時代，由昇頻（Proscend）偕同鑫蘊林科（Linker Vision）近期於高雄盛大舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」，吸引近200位業界先進參與觀摩，匯聚5G、AI與IoT產業生態鏈 |
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美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標 |
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Pure Storage：邁入AI新時代 全快閃儲存需具備經濟性及營運效率 (2023.06.20)
Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已達成最初設立目標，成為第一家以全快閃解決方案滿足客戶全方位儲存需求的技術供應商。憑藉著Pure Storage在原生快閃管理上的優勢、以及Purity架構、Evergreen訂閱服務與雲端營運模式，使得Pure Storage成為市場上唯一能夠做到這點的儲存品牌 |
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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變，都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路，並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
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Imagination攜手CoreAVI提供先進安全關鍵型驅動程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies與Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）將從IMG B系列開始為PowerVR GPU提供先進的安全關鍵型驅動程式。CoreAVI將為IMG BXS GPU提供圖形驅動支援，為汽車平台實現下一代安全關鍵型應用 |
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愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能 |
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探索IC電源管理新領域的物聯網應用 (2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術，並提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。 |
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盛美上海進軍塗膠顯影Track市場 滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出塗膠顯影Track設備，標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機，並於2014年交付了給客戶 |
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NetApp助力全球企業應對高漲能源成本 並提升永續發展目標 (2022.11.09)
NetApp宣布推出嶄新的方式，讓企業能監測、管理及最佳化橫跨各種混合式多雲環境的碳足跡，同時表達將於2030年達成減少50% 範疇3溫室氣體排放強度的承諾（由組織的價值鏈產生），以及透過以科學基礎方式減少42% 的範疇1（由組織控制或擁有）及範疇2（電力、熱能及冷卻採購）的溫室氣體排放量 |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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戴爾、VMware與NVIDIA合作 為多雲解決方案提供效能 (2022.10.20)
戴爾科技集團推出與VMware共同設計的全新基礎架構解決方案，搭配NVIDIA適合所有工作負載且高效安全的加速基礎架構 - BlueField DPU，並與NVIDIA深化AI領域合作，為企業之多雲及邊際策略提供更先進的自動化技術及更?大的效能，並透過改善關鍵決策的即時數據分析，加快數位轉型 |
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VMware更新Telco Cloud產品 推動電信營運商網路現代化進程 (2022.10.18)
VMware發佈了全新的產品創新與合作夥伴關係，幫助電信營運商（CSP）以經濟、節能的方式快速實現網路現代化，並加快5G核心網、無線存取網（RAN）和邊緣部署，以及生命週期管理 |
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VMware與微軟擴大合作 協助客戶在Azure中運行企業工作負載 (2022.09.12)
近日，VMware擴大與微軟的長期合作，協助採用Azure先行戰略的客戶在Microsoft Azure中快速、經濟地實現企業VMware vSphere工作負載的現代化。透過用於執行多雲和數位化轉型戰略的靈活採購和消費計畫——VMware Cloud Universal，讓客戶能購買Azure VMware Solution |
