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矽統更新九十三年度財務預測 (2004.10.15)
矽統科技15日於台灣證券交易所依規定說明本日董事會通過經會計師核閱之九十三年度更新之財務預測。其中全年營業收入由原財測之新台幣101億2千萬元調升至105億7仟萬元，幅度為4%；營業毛利由原26億6千萬元調升至28億5千萬元，幅度為7%；營業損益由虧損2億5千萬元調整至獲利1仟萬元；而稅後虧損由原來的7億9千萬元調整為19億8仟萬元 |
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聯電宣布合併矽統半導體 (2004.02.26)
聯電26日宣佈合併矽統半導體，雙方已經董事會通過簽訂合併契約，預定合併日為7月1日，以聯電為存續公司，聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購，換算金額為107億元 |
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景氣旺 一、二線晶圓廠紛傳產能滿載 (2004.01.28)
據工商時報報導，晶圓代工業2004上半年景氣已然確立，除已知的一線大廠產能滿載盛況，二線晶圓代工如世界先進、矽統科技等，也傳出產能即將滿載的消息。矽統半導體預計本季產能利用率可達8成，第二季也具備滿載水準；世界先進的晶圓代工產能已佔全廠6成以上，整體產能利用率也達滿載水準 |
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傳聯電計畫於2004年收購矽統半導體 (2003.12.29)
據經濟日報報導，外資圈傳出聯電近期評估收購矽統科技子公司矽統半導體，並將該公司所屬8吋晶圓廠於2004年第二季編為聯電8G廠，矽統科技可望因此進賺超過百億元台幣 |
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矽統臨時股東會正式通過晶圓廠獨立案 (2003.11.11)
電子時報消息，矽統董事長宣明智在該公司臨時股東會通過晶圓製造部門分割獨立案後表示，該分割案主要是基於商業考量，讓晶圓廠能夠做最佳化發展，他並舉例以煉鋼廠發展特性作為矽統晶圓製造與IC設計業務必須分割營運的原因 |
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SiS分割新設晶圓製造部門為－矽統半導體 (2003.09.15)
矽統科技公司為調整業務經營模式，強調專業分工及提升競爭力，依據企業併購法及公司法等相關法令，將矽統科技公司晶圓製造部門分割新設－矽統半導體公司(籌備處) |
