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淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域 (2023.11.09)
在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下，工研院與仁儀公司建置二氧化碳（CO2）捕獲及再利用示範驗證場域，進行碳循環再利用技術驗證，將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電 |
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釋放機械助力 協作機器人成長態勢確定 (2019.08.13)
從汽車業、電子製造及金屬零件，都可見到協作機器人導入的身影。而過去只在製造業才能看到機器人，現在一般的手搖店也可見其蹤跡。預計未來，協作機器人將越來越深入人們的生活之中 |
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Fairchild新型1200 V智慧功率模組 在工業馬達控制應用中提高熱效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智慧功率模組，採用高可靠度的耐用型封裝。
Farichild推出智慧功率模組1200 V Motion SPM 2，可供客戶構建高壓工業應用。由於全球40%的功耗來自馬達，這款新型智慧功率模組（SPM）體現了Fairchild使世界變得更潔淨、更智慧的願景 |
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晶心科技推出16/32位元混合指令集架構AndeStar V3 (2012.05.29)
晶心科技(Andes)多年來的研發使命為持續開發具備整合性、延展性、設計彈性的CPU與設計平台，並提供廣泛的產品線及多功能的開發工具，以滿足IC設計及系統廠商的需求。第七屆 「晶心嵌入技術論壇」中，晶心科技正式推出新一代智慧型低耗電之向下相容的(backward-compatible) 16/32位元混合指令集架構AndeStar V3 |
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資策會祭出雲端三寶 IaaS搶第一 (2010.04.25)
資策會上週五（4/23）於科技專案研發方向說明會時，表明年度研究主軸為雲端率能以及服務創新，其中，雲端世代下的服務技術與多元運用是一大重點，對此議題，資策會端出包括醫療雲，中小企業雲以及教育雲此三項雲端計畫，並提出服務整合之雲+端的整合計畫 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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艾笛森光電發表四方向的光電式感測器 (2009.03.11)
艾笛森光電為專業光電設計封裝廠，推出四方向的TS1003光電式感測器，為表面黏著型元件。此系列產品可自動偵測裝置的方向，進而自動旋轉或調整影像或照片的顯示方向，人性化設計簡化了手動調整的步驟 |
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多功能手機的介面革命 (2007.11.29)
今日的手機在發展多年後，雖然在外型上仍然多變，但尺寸已大致確定，反正就是手掌可輕易拿著的大小。不過，在功能面上的發展卻似永無止境，目前已具備的基本功能是電話、MP3、照相和藍牙等功能，更高階的手機則具備上網、視訊、動態感測、觸控、立體聲、Wi-Fi和GPS等功能，而未來的手機則還會支援WiMAX、行動電視等功能 |
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NXP展示創新NFC手機與第三代省電型IC (2007.06.08)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）於台北國際電腦展（Computex 2007）中展示結合恩智浦NFC核心技術的NFC手機，此款手機針對中華電信與台北智慧卡票證公司共同執行的經濟部創新服務科專計畫 |
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英飛凌ATM晶片卡 在台市佔率超過50% (2006.01.19)
智慧晶片卡供應廠商英飛凌科技，宣佈成功在台發行3,000萬張自動櫃員晶片金融卡，在同類型晶片卡市場中佔有率超過50%。
英飛凌亞太區安全晶片事業部副總Markus Mosen表示：「我們對ATM晶片卡的未來發展充滿信心，將會持續增加其週邊應用領域 |
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飛利浦與PMTSA成員共同展示NFC行動電話原型機 (2005.07.15)
皇家飛利浦電子和台灣近端行動交易服務計畫聯盟(PMTSA)的其他成員共同展示一款利用近距離無線通訊技術(Near Field Communication; NFC)進行安全付費功能的行動電話原型機。這款手機是由聯盟成員BenQ在飛利浦的技術支援下開發完成，不僅代表著一個重要的里程碑，同時也為聯盟的近端行動票務及付費應用發展奠定良好基礎 |
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3G加入手機錢包、行動票務功能 (2005.07.15)
電信業者認為，在進入3G時代後，語音、簡訊仍會穩坐營收寶座，但將有更多加值服務出爐，擴充營收大餅；目前已推展3G服務的各國電信業者，就紛紛推出行動電視、手機錢包、行動票務及行動廣播等加值服務，落實便利應用，吸引更多消費者使用3G服務 |
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英飛凌推出一系列新晶片卡控制器產品 (2004.09.02)
英飛凌科技公司於宣佈推出新的安全控制器家族產品，將應用於標準的8位元和16位元晶片卡。型號為 “66P Enhanced”或66PE的新家族產品，具備智慧型效能管理和強化式的安全特性，混合0.22 micron的晶片卡IC製程技術和高度彈性化的革命性on-chipEEPROM技術，為英飛凌 “88家族” 32位元晶片卡控制器所採用的技術 |
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2003觸控技術應用展示暨研討會 (2003.02.21)
由資策會IA聯盟、台灣輸入裝置科技協會、TCA電子書包發展促進會指導，亞太電子商情協辦，突破光電所主辦的『2003觸控技術應用展示暨研討會』，此次活動的主要目的為：「展示最新觸控技術，提昇觸控科技水平，推動觸控產業升級，擴大觸控應用市場，提昇科技生活品質」之重要活動 |
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微軟力促電子書包市場更上層樓 (2002.07.16)
台灣微軟看好電子書包市場前景，將提供從前端到後端的技術，協助eLearning業者建立整合的解決方案。
微軟的優勢包括平台以及數位版權管理技術，在電子化教學內容方面 |
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Sony將在台設立IC研發中心 (2002.06.06)
在經濟部及台灣新力(Sony)董事長峰岸進的促成之下，第一階段的「資訊產品創新研發總部」成立計畫，已經通過經濟部審核，預計三年內將在台投資至少十五億美元。Sony並將在台設立「IC研發總部」，結合台灣IC製造及設計資源，共同開拓國際市場 |
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從個人到企業 － PDA戰火起 (2001.05.01)
除了作業系統成為業界巨人的覬覦對象外，PDA 各種應用軟體以及周邊配備硬體的開發，亦成了兵家必爭之地，而環繞於PDA的經濟圈也於焉成形。
參考資料： |
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電子書包改變學生上課景象 (2001.01.18)
由國科會積極推動的「電子書包」，即將有具體成果出現。據台北市電腦工會表示，華碩將在2001年3月推出一款新型的電子書包，如果發展順利，未來幾年後，學生背著書包上課的景象或是閱讀方式，都將有極大變革，而此一變革，也將帶動整個教育輔助軟體(CIA)的發展 |
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Palm向股東說明公司未來藍圖 (2000.11.03)
Palm的主管於11月2日向其股東說明，該公司的計畫並不僅只於做手持式電腦的製造商而已。雖然Palm上一季的營收有97%來自其手持式裝置，但該公司強調，在未來，Palm除了會繼續銷售其產品外，還會將其作業系統售予其他廠商以收取權利金，以及提供網際網路的內容與服務 |
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飛利浦、IBM、Junghans共同開發智慧型手錶 (2000.10.05)
飛利浦半導體、IBM與Junghans共同開發出了一項令人振奮的新型手錶，戴起來就像常見的腕錶一般，但卻提供了除時間測量許多額外的功能，飛利浦表示,這顆由Junghans公司推出的射頻控制太陽能陶瓷手錶採用了整合式免接觸式OpenPlatform/JaveCard-enabled智慧卡控制晶片來將功能擴展到各種開放式多功能IT應用 |
