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Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心，進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果 |
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AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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AMD Ryzen嵌入式5000系列處理器 提供可擴展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列啟動供貨，此全新解決方案適用於需要為「常時在線」（always-on）網路防火牆、網路附加儲存系統與其他安全應用而最佳化的高能源效率處理器之客戶 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比 |
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COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.02.25)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸，凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra |
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Intel：運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案 |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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凌華推出新款工業自動化專用之6U CompactPCI刀鋒伺服器 (2017.04.17)
凌華科技（ADLINK）發表全球首款搭載第六代Intel Core i7處理器的6U CompactPCI刀鋒伺服器cPCI-6630。該新品為超值型刀鋒伺服器系列之一，其特色為支援傳統I/O，包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0與PS/2介面控制的鍵盤滑鼠；並支援QNX 6.5/6.6與 Linux傳統作業系統 |
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新一代IGT遊戲機台搭載AMD嵌入式顯示卡 (2016.10.07)
AMD宣布旗下嵌入式Radeon E9260顯示卡獲得全球遊戲領導廠商International Game Technology(IGT)青睞，將協助打造新款「CrystalCurve ULTRA」遊戲機台，驅動原生解析度的雙4K螢幕，在博弈遊戲產業首創先例 |
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AMD Radeon R9 270顯示卡提供極致1080p解析度的遊戲體驗 (2013.11.14)
AMD發表AMD Radeon R9 270顯示卡，為屢獲殊榮的AMD Radeon R9系列顯示卡家族新成員，為個人電腦遊戲帶來令人驚艷的全新世代。包括剛發佈的AMD Radeon R9 270，連同AMD Radeon R9 270X、R9 280X、R9 290及R9 290X顯示卡在內一系列顯示卡，皆為狂熱級遊戲玩家而量身打造，提供全新一代的硬體，打破現有的逼真體驗和效能疆界 |
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Intel拚蘋果 砸三億催生Ultrabook超薄筆電 (2011.08.11)
Intel今（8/11）召開「Ultrabook」供應鏈大會，參與廠商多達六、七百家，橫跨產業鏈上下游。同時並以英特爾創投名義宣佈成立三億美元的Ultrabook基金，協助加速推動個人運算革新 |
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AMD新一代低功率處理器規格曝光 (2008.06.19)
外電消息報導，AMD新一代的低功耗處理規格日前在一德國的網站上揭露。此款代號Bobcat的低功耗處理器，採用一個1GHz 的AMD 64處理器核心，以及128KB的L1和256KB 的L2快存記憶體，晶片封裝的熱設計功耗（TDP）為8瓦 |
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東芝新款UMPC重量僅達410公克 (2008.01.15)
行動裝置大行其道，UMPC當然也不能落於人後。藉由CES 2008展會的機會，許多廠商都紛紛發表新款UMPC產品。東芝在CES產會上便展示了重量僅410g的UMPC樣品。新款UMPC搭配了Windows Vista作業系統，採用1024×600的5.6吋半透型液晶面板，以及64GB及128GB兩種1.8吋SSD硬碟 |
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英特爾、AMD對晶片耗電量各執一詞 (2006.06.13)
根據CNET網站消息，如果說一周來英特爾、AMD 之間就伺服器耗電量之間的口水戰有何意義的話，那就是測試真的很重要。認為只有性能才重要的看法已經過時了。目前業界爭論的焦點在於每瓦所產生的性能，這看起來宛如是汽車每公升跑幾公里這麼簡單的計算而已 |
