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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢,資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用,進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案,包括「III 5G Sec
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境(MR)市場快速發展,提升對更好的電池技術需求,全球高性能電池公司Enovix近日宣佈,已與美國加州的先進科技公司簽署協議,為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組
工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績
豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶(LCOS)面板,在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境(AR)、擴展實境(XR)和混合實境(MR)眼鏡和頭戴式顯示器時,OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注
結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制,降低消防員救災風險,工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄,將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗,強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力
高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07)
高通技術公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算,在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。 全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎,提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU,有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗
大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27)
順應現今人工智慧與機器人(AI.R)整合趨勢發展,工研院今(27)日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動,也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊
以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23)
透過AI學習,可透過統一高效的外觀檢測,來解決產品檢測中的各種問題,例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。
恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標,由恩智浦半導體公司(NXP)與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與,IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動,日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮
臺大醫院與台灣微軟合作 創新臨床醫療教學與遠距會診 (2023.06.13)
臺大醫院與台灣微軟共同發表混合實境應用於創傷醫學的突破成果。計畫主持人智慧醫療中心副主任李建璋教授與微軟團隊運用 HoloLens 2以及 3D Slicer 等科技,歷時 2 年,成功發展出一套可以迅速重組 3D 電腦斷層影像、標註病灶、轉換成全息影像物件(Stereoscopic hologram),並可浮空投影到元宇宙的解決方案
沈浸式應用當道 虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域,創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。 雖然已經有了大幅的進步,但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。 未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊,整合將成為未來發展的趨勢
產學研助力中小企業 沉浸體驗虛擬元宇宙流程 (2023.05.09)
虛擬攝製模式的應用與人才將成為未來的影視趨勢,電通行銷傳播集團與商研院昨(8)日參訪世新大學智能攝製基地(LED Virtual Stage;LVS),盼藉由沉浸體驗虛擬攝製流程,讓台灣中小企業深入瞭解元宇宙及數位分身概念,而且培育的虛擬攝製人才能投入業界,結合人工智慧(AI)與智能推廣,為台灣企業在國際市場上注入活力
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式 (2023.04.20)
康寧公司在2023智慧顯示展覽會,展出多款智慧顯示產品和先進顯示技術的應用。同時也展示最新的車用玻璃和精密玻璃技術。展出的產品包括: ‧康寧顯示集團 (Corning Display) 設計出採用熔融成型的先進玻璃產品,實現畫面美觀、實用、和逼真的顯示裝置
ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器,能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元(IMU)和音訊加速度計,前者用於追蹤頭部、偵測人體活動,後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊
工研院看MWC 2023趨勢:B5G應用、6G、元宇宙議題大熱門 (2023.03.17)
回顧今(2023)年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)落幕之後,工研院也在今(17)日舉辦相關重點趨勢研討會,由專業分析師分享所見並指出,MWC 2023揭示後5G時代已來臨,全球通訊產業的重點已轉往下一世代的通訊技術,包括:B5G(beyond 5G)/6G將強化智慧化應用,6G卡位、衛星通訊、元宇宙等,均是熱門議題
IDC:2022年全球AR/VR頭戴式裝置出貨量急遽下滑 (2023.03.10)
根據IDC全球AR/VR 頭戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果,2022 年全球 AR/VR 頭戴式裝置的出貨量出現逆轉,年對年下滑了20.9%,僅有880萬台。有鑑於市場上的供應商數量有限,宏觀經濟環境充滿挑戰,以及缺乏消費者的大規模採用,此衰退並不能算是意料之外
高通攜手電信營運商拓展XR技術與生態系統 (2023.03.01)
高通技術公司今日於世界行動通訊大會(Mobile World Congress),分享了與電信營運商圍繞實現延展實境(XR)和擴展相關應用方面的廣泛合作。電信營運商正利用跨裝置、開放式的生態系Snapdragon Spaces XR開發者平台作為基礎,引領XR相關的各項投資
5G網路持續部署 企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署,5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長,其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路,從開始部署到正式運營,充滿了不同挑戰


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