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MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）發表搭載性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台，新產品因應資料中心工作負載的多樣需求，能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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Kodiak機器人公司開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
商業卡車運輸是美國經濟的支柱，這一點在過去幾年裡表現得最為明顯，因為新冠疫情導致的供應鏈中斷席捲了整個美國。與此同時，找到願意開卡車的人越來越難。美國卡車運輸協會 (American Trucking Association) 資料顯示 |
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開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
Kodiak機器人公司為長途環境開發可整合到運輸公司車隊的自動駕駛技術，而針對自動駕駛卡車運輸環境中的電源系統設計，利用Vicor的電源模組設計高密度、高效能的電源系統，充分滿足自駕車系統的應用需求 |
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模組化儀器以靈活彈性 應對市場測試挑戰 (2022.10.18)
測試的成本往往也成為廠商對於產品研發過程的考量之一。
市場的快速變革，也使得半導體廠商不確定未來需要採用何種技術。
面對這種種問題，半導體廠商需要重新考慮評估他們的測試方案 |
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Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe電纜連線系統 (2022.10.13)
Molex莫仕，宣佈推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe連接器系統和電纜元件。NearStack PCIe經由與開源運算專案（OCP）的成員合作開發，取代傳統的切換卡電纜解決方案，以最佳化訊號完整性並提高系統性能 |
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全新R&S CMX500單機測試儀用於簡化5G NR相關測試 (2022.02.15)
對於行動通訊產業、5G技術的靈活性意味著更多的變化、更多的選擇、亦即增添更多的複雜性。羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz; R&S)結合多年的移動無線通訊測試經驗和產業洞察力，採用全新的單機測試理念打造R&S CMX500 5G無線通訊測試儀，消除了5G NR設備測試的複雜性 |
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工業 4.0改變自動控制架構的選擇標準 (2021.08.31)
本文描述機器控制運用PLC?IPC和 PAC之間的區別， 並探索工業 4.0 如何改變對機器控制架構的需求... |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品，繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列 |
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指路明燈 (2021.05.18)
預計2050年全球70%人口將會居於智慧城市，其中的生活將是健康、快樂和安全的。至關重要的是，它承諾可以實現綠色環保，這是人類阻止地球受破壞的最後一張王牌。 |
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萊迪思Automate解決方案 加速工業自動化系統的開發 (2021.05.17)
物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展，從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元 |
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德國馬牌攜手AWS打造汽車軟體平台 大幅縮短開發時間 (2021.04.23)
德國馬牌集團﹙Continental AG﹚將攜手Amazon Web Services ﹙AWS﹚共創全新開發合作領域，以AWS為首選雲端服務供應商，開發德國馬牌汽車邊緣平台Continental Automotive Edge（CAEdge）做為長期合作目標 |
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ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新設計套件讓開發者能在簡易微控制器（MCU）上研發內建Alexa之產品 |
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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。 |
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NVIDIA推出商用Level 2+自動駕駛系統DRIVE AutoPilot (2019.01.08)
NVIDIA (輝達)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自動駕駛系統NVIDIA DRIVE AutoPilot，其整合多項突破性AI技術，將促使監督式學習的自駕車於明年開始量產。NVIDIA DRIVE AutoPilot作為Level 2+自動駕駛解決方案，提供自動駕駛感知以及融入眾多AI功能的駕駛座艙環境 |
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安裝浩亭 miniMICA 的 Rinspeed 汽車 "Oasis"於GITEX展出 (2018.10.23)
Rinspeed 概念車 “Oasis ”在 2018 年 10 月 14 日至 18 日於迪拜（阿拉伯聯合大公國）舉行的 GITEX（海灣信息技術展）上成為全場焦點。也讓浩亭技術集團 (HARTING Technology Group) 的智慧小型工控機、浩亭 MIICAR 及其後續開發的 miniMICA成為注目 |
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萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間 |
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加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和機器學習（ML）半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。 |
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因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計 |
