帳號：
密碼：
相關物件共 2 筆
世芯電子SiP封裝業務將委託新力 (2008.09.08)
專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子（Alchip Technologies）宣佈，已與新力（Sony）達成協議，未來該公司系統級封裝（SiP）的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。 世芯是以設計為主要技術發展方向
Sony九州公司取得ARCtangent處理器使用授權 (2003.08.30)
電子零組件代理商益登科技所代理的ARC International於29日宣佈，新力半導體九州公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得內建DSP延伸功能的專利ARCtangent處理器使用授權，因為它的運算效能超過獨立式RISC處理器，功耗則少於其它RISC/DSP複合解決方案


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw