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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11)
電動車市場變化迅速，對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子（Renesas Electronics）與日本電產株式會社（Nidec）合作開發出全球首款運用於電動車（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念驗證）系統，可以使用單一微控制器（MCU）控制8項功能 |
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NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推動機器人技術的發展，近期在德國慕尼黑舉行的機器人學習大會 (CoRL) 上，發表一系列全新 AI 和模擬工具，為人形機器人開發帶來革新。 NVIDIA Isaac Lab 機器人學習框架正式推出，這個開源框架適用於任何形態的機器人，開發者可以利用它來訓練機器人執行複雜的動作和互動，加速開發進程 |
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ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長，尤其是在永續經營和急需創新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作 |
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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作，並因應全球半導體技術快速發展趨勢，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）於10月29日至31日，與比利時微電子研究中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」 |
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DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
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日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14)
日亞化學工業株式會社（在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟，侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品 |
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全球首款商用量子設備QD m.0問世 革新半導體失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑發表了全球首款商用量子設備 QD m.0，這款設備採用基於鑽石的量子顯微鏡技術，能以前所未有的精度檢測和定位積體電路中的缺陷，為先進半導體失效分析帶來革新 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及，造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團（ASRG）今（12）日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上，宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫，以提供涵蓋最全面的威脅情報，方便汽車產業決策者輕鬆使用，協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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DELO啟用峰值輸出功率為 1.7兆瓦的太陽能系統 自行生產綠色電力 (2024.04.23)
DELO 最近開始自行生產綠色電力。這家高科技粘合劑製造商在其屋頂表面安裝一套太陽能系統，可為其提供30%的電力。作為氣候中和目標的一部分，隨著太陽能系統的完工和投入使用，DELO完成一個基本的可持續發展項目 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司，VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟（ASA）車載網路（IVN）開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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igus 2024年ROIBOT競賽召集高手過招 (2024.03.04)
根據宏觀經濟和商業週期研究所（IMK）表示，德國經濟至 2024 年會逐漸從衰退中復甦。機械製造業為了增強競爭力，企業必須重視自動化。得益於 igus 的低成本自動化（LCA）和 RBTX 機器人市場，各種規模的公司都能找到適合其要求和預算的完整解決方案，最低只需 2,000 歐元 |
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汽車市場顛覆發生中 看中國電動車發展的變革與隱憂 (2023.10.30)
中國電動車市場正以令全球矚目的速度快速發展，也驚動了歐盟開始針對中國電動車進行補貼調查。歐盟於9月宣布開展調查中國電動車補貼政策，以評估是否需要提高進口關稅 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢，全球汽車產業也為此加速電動化腳步，甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰，以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑 |
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高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，推動汽車產品組合多元化，高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能 |
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博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等 |
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Husqvarna Ventures投資Angsa Robotics 以擴大商業綠地管理創新 (2023.06.14)
全球戶外電源產品供應商Husqvarna Group宣布對Angsa Robotics投資MEUR 2.5，這是一家總部位於德國慕尼黑的新創公司，顛覆了綠色空間的自動化垃圾收集。Husqvarna Group 的企業風險投資部門 Husqvarna Ventures 的投資旨在加速 Angsa 突破性機器人平台的開發和商用化 |
