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國輻中心光源啟用30週年 特有科技力成為台灣光源先鋒 (2023.10.23)
國家同步輻射研究中心今（23）日舉行「光源啟用30週年」慶祝活動。多位產官學研界知名貴賓均出席活動，共同見證台灣同步輻射發展的萌芽、茁壯與綻放。行政院院長陳建仁致詞表示 |
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台達攜手新光保全投資天茶智能 奠定建築數位化管理基石 (2023.04.20)
台達今（20）日宣布與新光保全深化策略合作，繼去年簽署合作備忘錄後再攜手投資在建築資訊模型BIM（Building Information Modeling）領域擁有領先技術的天茶智能科技，完整智慧建築數位化管理的重要基石 |
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首屆香港國際創科展4月揭幕 展現創科發展樞紐活力 (2023.04.07)
創新科技在香港的發展藍圖擔當重要角色，尤其在智慧城市發展及應用方面的需求與日俱增，為科技產業及新創企業帶來更多的商機。由香港特別行政區政府和香港貿易發展局（簡稱香港貿發局）合辦的首屆「香港國際創科展（InnoEX）」將於4月隆重登場 |
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固緯參展2022台北國際電子展 秀Metaverse測試方案 (2022.10.25)
「台北國際電子產業科技展」今年展會將於10月26日至28日，在台北南港展覽1館展出。固緯電子將展示多項新品與解決方案，宣示固緯邁入產業解決方案的決心。
因應國際市場趨勢 |
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台達EMEA區新辦公大樓於Helmond正式啟用 打造黃金級綠建築 (2022.10.20)
台達昨（19）日宣布其位於荷蘭Helmond Automotive Campus的新辦公大樓正式開幕啟用。此大樓將支援台達於EMEA（歐洲、中東及非洲）區的業務、產品測試及技術服務，並將在工業自動化、工業電源、電動車等領域的業務發展扮演重要角色 |
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ROHM推出數十毫瓦等級超低功耗On Device學習AI晶片 (2022.10.07)
半導體製造商ROHM推出一款On Device學習AI晶片（配備On Device學習AI加速器的SoC），該產品利用AI（人工智慧）技術，能以超低功耗即時預測內建馬達和感測器等電子裝置故障（故障跡象檢測），非常適用於IoT領域的邊緣運算裝置和端點 |
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新能源轉型進行式 協力創造產業多贏局面 (2021.09.08)
如何整合資源滿足新一代綠能與智慧電網的需求，並且逐步達成減碳淨零目標，提前布局綠色供應鏈，銜接國際永續發展時程，已成為業者必須面對正視的重要課題。 |
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力旺攜手熵碼 與美國DARPA建立技術夥伴關係 (2021.06.09)
力旺電子今日宣布，已與美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱 DARPA) 簽署合約共享安全矽智財解決方案，提升其半導體安全防護層級，以加快推進DARPA計畫的技術創新 |
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工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈 (2020.11.01)
受到新型冠狀病毒(COVID-19)肺炎疫情影響，全球今（2020）年汽車銷量預估將下滑22.2%，但仍有望維持7,000萬輛水平，前五大車市中，美、日、德及印均呈現下滑趨勢，但中國大陸車市有機會將下滑幅度縮小至10%以內 |
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2020美國空調暖通製冷展 台達樓宇自動化解決方案展現高整合能力 (2020.02.04)
全球電源管理及散熱解決方案廠商台達，今(4)日於美國奧蘭多參展空調暖通製冷大展(AHR 2020)，展示完整樓宇自動化及空調相關解決方案。此次AHR台達以「智慧建築、智慧城市」為題 |
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針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package（彈性套裝軟體，FSP），以滿足下一代嵌入式解決方案的要求 |
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工業感測器需求不同 採購須從功能與穩定思考 (2018.12.05)
智慧製造帶動工業物聯網(IIoT)架構興起，未來製造系統中的感測節數量在會越來愈多，在此同時小尺寸、高整合性、精確性與低耗電的需求也同步增加，尤其是在部分高自動化、智慧化製造架構所延伸出的關燈生產概念，對於感測器的功能更高，佈建也更廣 |
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TI新一代電源管理產品實現更高功率密度 (2018.11.30)
技術發展對於全世界的重要性與日俱增，對於電源產品的需求也將隨之增加。例如對於更小空間配置的需求，就需要提高功率密度，以求在更小的空間配置下，實現更高的功率，此需求對於電源設計人員而言將成為主流的設計趨勢 |
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自駕車、電動車發展可期 將帶動ICT與零組件業成長 (2018.11.16)
工研院產科國際所於今（16）日舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」智慧車輛場次中，從自駕車、電動車，及電動機車切入，分析台灣產業機會及課題。
工研院產業科技國際策略發展所（ISTI）資深研究員謝騄璘建議 |
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無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用，不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明，現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。 |
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擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。 |
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Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP，為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。
CEVA公司宣佈，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中 |
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HIMSS AsiaPac13大中華電子健康及醫療資訊化論壇本周香港揭幕 (2013.07.30)
今屆的HIMSS AsiaPac13 大中華電子健康及醫療資訊化論壇由香港主辦。世界各地頂尖的醫療資訊業界專業人士將彙聚一堂，討論醫療資訊技術(Healthcare IT) 的最新趨勢、挑戰及前景 |
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NI發表USB規格的X系列多功能DAQ (2010.10.24)
NI發表NI X系列的USB規格多功能資料擷取（DAQ）介面卡。USB X系列介面卡，即以單一的隨插即用介面卡，整合高效能的類比量測/控制通道、數位I/O，與計數器/計時器，讓工程師可用於多樣的可攜式量測與資料記錄應用 |
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意法半導體推出全新麥克風介面晶片 (2010.07.22)
意法半導體（ST）於前日（7/22）宣佈，推出一款全新麥克風介面晶片，該晶片將可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
越來越多用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令控制GPS接收器和汽車系統，以及直接使用可攜式媒體裝置錄音，隨著這種種需求不斷擴大，市場上需內建麥克風的消費性電子裝置越來越多 |
