 |
2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
 |
手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，機器視覺更扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊，並結合協作機器人、自動導引車自主移動；如今還可望結合人工智慧，擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值 |
|
聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
|
TrendForce：2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退 (2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦 |
|
愛德萬測試領域延伸至新興市場開發 (2016.09.07)
半導體自動測試設備（ATE）供應商愛德萬測試(Advantest)近日推出新一代邏輯及記憶體測試機台。愛德萬測試於1954年在東京成立，在1990年成立台灣分公司，於2011年完成收購惠瑞捷(Verigy)加以強化產品組合與技術優勢，並於2012年12月啟用湖口新廠 |
|
MIC提醒：韓系半導體業者動態 須密切注意 (2014.09.19)
儘管資策會MIC對於全球乃至於台灣的半導體產業在2014年的表現抱持十分樂觀的態度，但是資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉也提醒，韓系記憶體大廠乃至於三星的動態，必須密切關注 |
|
2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
|
Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐 |
 |
Tessera營運長媒體聯訪 (2008.04.21)
隨著市場對高效能、小尺寸電子設備的需求以空前速度增長，矽封裝成為一項必須克服的瓶頸。封裝技術領先供應商Tessera，自1990 年以來持續開發出許多針對低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術，並廣獲關注且成功地滿足市場需求 |
|
日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
|
日月光與NXP合資封裝測試廠 命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors） |
|
力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
|
記憶封裝市場進入戰國時代 七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市，以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估，國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成，國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率；因此影響明年DRAM封裝測試市場看好 |
 |
山人自有妙計？ (2006.12.05)
矽品董事長林文伯在月前的法說會上，公佈矽品前3季稅前盈餘首次突破新台幣100億元，達到100.65億元，較去年同期成長達157%，稅後淨利94.52億元，每股盈餘3.51元。不久之後 |
|
SEMI公布九月半導體設備訂單出貨比 (2006.10.19)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）於10月18日公佈九月半導體設備訂單出貨比（B/B值），整體來看，九月份訂單金額及出貨金額均較八月份下滑約7％左右，不過若由前後段設備來看，前段晶圓製造設備B/B值確定由高轉低，後段封測設備B/B值則已回升，此一現象證明了第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳 |
|
NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成 |
|
SEMI公佈八月半導體設備訂單出貨比 (2006.09.21)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈8月半導體設備訂單出貨比（B/B值），雖然訂單金額與7月持平，但出貨金額大幅上升。但分析師指出，由歷史經驗來看，前段晶圓製造設備B/B值才剛由高檔起跌，後續仍會下滑壓力；至於後段封測設備B/B值已跌到歷史低點區間，隨時醞釀觸底反彈 |
|
新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
|
日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬 |
|
機不可失 (2006.06.02)
經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息 |
