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富士通推出兩款Milbeaut影像處理晶片 (2006.07.18)
富士通微電子台灣分公司宣佈兩款新元件MB91683與MB91686將從8月1日起上市；此兩款全新元件均屬於Milbeaut系列，是針對數位相機的高畫質影像處理，而設計之大型積體電路(LSI)晶片 |
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東芝密集合縱連橫，力抗日立與英特爾 (2006.02.08)
日本東芝（TOSHIBA）近日密集地公布與其他知名半導體廠商、合作設計開發先進半導體製造技術的計畫，有意與日立（Hitachi）、三星（Samsung）及英特爾（Intel）相互抗衡。
據報導，2月初東芝、NEC與新力（SONY）共同宣布將整合研發資源，計畫繼Intel之後聯合開發0.045微米晶片製造工藝技術 |
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沖電氣因地震損失12億日圓 積極增產復健 (2003.06.10)
於五月底在日本東北地方發生的大地震，讓不少當地電機大廠成為受災戶，其中沖電氣位於宮城縣的半導體工廠被迫停工2天，據該公司初步估算損失約達12億日圓，所幸部分損失將由保險公司理賠，加上沖電氣將全力增產，彌補停業期間營收損失，是故將無損其2003年度財報表現 |
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富士通將投入150億日圓 發展90奈米製程 (2003.02.11)
據外電報導，日本富士通將在其下半導體事業，投入鉅資發展90奈米製程，預計將提升月產能至5000片；但對於多家日本半導體業者紛紛追加設備資出，富士通卻未有跟進的計畫 |
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日本計畫結合台灣南韓 打造亞洲半導體開發區 (2002.12.03)
根據中央社報導，日本福岡縣府商工部經濟交流課長小山英嗣日前表示，日本為在半導體市場保持優勢，正推動一項與台灣、韓國與上海進行合作的半導體計畫，希望透過人才培育、交流及智財授權等方式，將四地結合成為全球最大的半導體設計開發區 |
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美商高盛計畫投資大陸半導體業 (2002.09.24)
根據大陸新華社報導，美國高盛公司透露，該公司旗下投資部門，已募集一筆數量可觀的資金，將投向發展空間大的中國大陸半導體產業。
高盛亞太區科技研究部主管龍森日前在上海指出 |
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東芝、富士通宣佈聯合發展LSI (2002.03.24)
繼日立與三菱電機宣布結盟，以及週三恩益禧、日立、三菱、東芝與富士通五大半導體廠商宣布聯手開發半導體新製程之後，東芝和富士通公司正在交涉半導體領域的合作事宜，希望形成營業額約1兆日圓，規模僅次於英特爾的全球第二大半導體事業，以聯合開發及生產系統大型積體電路 (LSI)等新一代產品 |
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新思科技的實體合成整合於NEC的階層式設計流程當中 (2002.01.10)
新思科技(Synopsys)十日宣佈其Chip Architect 與 Physical Compiler(TM) 產品已經整合於NEC科技的階層式設計流程當中，此項整合成功地實現使用NEC的0.13微米製程完成五百萬邏輯閘、166 MHz 多媒體大型積體電路(LSI)的晶片設計 |
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Avant! SinglePass設計軟體獲三洋電子選用為SoC研發工具 (2001.04.30)
全球消費性電子大廠三洋電子日前與前達科技簽下數百萬美元的契約，針對0.18及0.13微米製程，選用前達科技的SinglePass設計自動化軟體，作為目前及下一代系統單晶片設計之用 |
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增產系統LSI 業者態度兩極 (1999.06.28)
日本德州儀器公司和美國國際商業機器公司(IBM)決定在日本增產系統大型積體電路(LSI)，和日本半導體廠商保守的投資態度形成強烈對比．
讀賣新聞報導，日本大型半導體廠商受動態隨機存取記憶體(DRAM)行情低迷影響 |
