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瑞薩和Fixstars合作開發用於R-Car SoC的工具軟體 (2022.12.16)
瑞薩電子和專注多核CPU/GPU/FPGA加速技術的Fixstars公司合作開發一套用於R-Car SoC的工具軟體，以優化並快速模擬用於自動駕駛（AD）系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）的軟體。這些工具軟體可以在軟體開發初期即充份利用R-Car的性能優勢，快速開發具有高精度物件辨識的網路模型，可以減少開發後期的重工，有助於縮短開發週期 |
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BECKHOFF全新CX82xx嵌入式PC系列採用雙核現代多核CPU (2022.11.14)
德商倍福（Beckhoff）憑藉ARM Cortex A53處理器，推出全新CX82xx嵌入式 PC系列，採用具有雙核的現代CPU架構，從而為緊湊型控制提供更高的運算能力。CX9240採用該處理器的4核版本加強功能 |
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晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行，於盧森堡證交所掛牌上市，新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算約為每股新台幣 440 元，共發行 400 萬單位，相當於普通股 800萬股，海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元) |
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AWS雲端服務打入Torc Robotics自動駕駛貨車系統 (2021.02.19)
日前，Torc Robotics宣佈選擇AWS雲端服務作為其首選的雲端供應商，以滿足其大規模資料傳輸、儲存和運算的速度需求，為在美國新墨西哥州和維吉尼亞州部署下一代自動駕駛貨車測試車隊 |
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聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今（18）日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程，整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案，加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0，展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心 |
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運用FPGA加速運算 將大數據挑戰轉化為機遇 (2018.12.27)
物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙（Big Data Universe）」，其能提供極佳洞察力（Insight）和巨大優勢，但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。 |
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Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
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Maxim發佈高效能PMIC 為下一代消費性產品提供強勁動力 (2018.07.26)
Maxim 推出一對功能豐富、高效能、可擴展的電源管理IC (PMIC)，協助行動產品設計者最大程度地提升每瓦功耗的效能，同時提高系統效率，可廣泛應用於高密度深度學習系統單晶片(SoC)、FPGA和應用處理器 |
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[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」，主題聚焦在5G與AI，並且宣布2019年將推出5G產品。
聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗，並帶到大眾生活裡；他看好下半年的景氣，對於公司前景抱持審慎的樂觀 |
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高通推出延展實境（XR）專用平台 已獲多家客戶採用 (2018.05.31)
高通技術公司於增強現實世界博覽會（Augmented World Expo, AWE）前舉行的發佈會中，推出了全球首款延展實境（XR）專用平台——高通Snapdragon XR1平台。
XR1是提供主流用戶提供高品質XR體驗、同時支援OEM廠商開發主流終端裝置的下一代平台 |
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高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603 |
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高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列 |
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工業4.0浪潮來襲 新世代控制器現身 (2017.04.17)
過去的製造系統中，控制器向來是核心元件，近年來工業4.0掀起浪潮，智慧生產成為未來趨勢，智慧生產系統訴求高整合，感測網路成為製造架構中的重要子系統，在此趨勢下，無論是PLC或PC Based的PAC，都已不只單純將控制做為唯一功能，各廠商的都開始著手進化及其下的相關產品 |
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新世代控制器現身 (2017.03.27)
控制器是自動化系統的核心，面對工業4.0浪潮，廠商都開始強化PLC與PAC設計，新世代的控制器已然現身。 |
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意法半導體發佈DOCSIS 3.1晶片組解決方案 (2015.08.18)
意法半導體（STMicroelectronics,ST）發佈STiD325（產品代碼為巴塞隆納：Barcelona）的DOCSIS 3.1晶片組。新產品適用於寬頻CPE纜線數據機、嵌入式多媒體終端適配器（embedded Media Terminal Adapters，eMTA）和數據閘道器，若連接機上盒晶片組，還可用於影音閘道器（Video Gateway） |
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TI和福特汽車合作創新型汽車資訊娛樂平台 (2015.01.08)
德州儀器（TI）與福特汽車（Ford）合作推出可改進消費者與其車輛互動方式的資訊娛樂解決方案。全新的Ford SYNC 3是一種通訊和娛樂系統，包含TI的OMAP 5處理器其為「Jacinto」汽車處理器系列中的一款產品、WiLink 8Q平台其將高效能Wi-Fi、Bluetooth 4 |
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高通Snapdragon 810 LTE能力躍進 支援Category 9載波聚合 (2014.12.15)
高通Snapdragon 810處理器提升所支援的下載速度，從原本的300Mbps躍進至符合最新LTE標準的450Mbps，以更快的速度支援更廣泛的覆蓋範圍
高通（Qualcomm）旗下全資子公司高通技術公司宣布，高通Snapdragon 810處理器將會支援LTE Category 9載波聚合 |
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AMD旗艦級專業繪圖方案為新一代工作站帶來最頂級的即時4K體驗 (2014.04.08)
AMD日發表AMD FirePro W9100專業繪圖卡，為新一代採用OpenCL（Open Computing Language）加速的4K工作站所量身打造。結合頂尖繪圖技術，擁有領先業界、高達2.62 TFLOPS的雙精度（Double Precision）GPU運算性能註1，以及超高解析度（4K）多螢幕顯示功能，讓影片、設計與工程領域的專業人士，能在前所未有的細膩畫面、速度、反應與創意空間下盡情發揮 |
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高通加入智慧電視晶片戰局 (2012.07.19)
高通正積極跨入智慧電視的市場，今日(18日)高通公司業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁針對高通自身晶片產品線表示：「智慧電視是高通新拓展的產業，我們想探索智慧電視的重點在於『多應用並發場景』，使得電視成為真正交互式的應用，得到消費者的認同，才能讓年輕人重新回到客廳，電視市場才能有新的面貌 |
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「3D」的兩極化發展 (2011.12.09)
我從事3D產業已超過15年，過去由於技術環境的不成熟，加上一般人對3D知識的匱乏，在推廣3D業務上，可說是困難重重。當時在市場上大約有兩種主要的商業模式，一種是需要「客製化」的專案市場 |
