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工研院眺望2025特用化學品發展 窺見一線低碳「生」機
銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全
蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享
研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次
芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料
產業新訊
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計
歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
163
筆
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
(2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全
(2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
混合波束成形接收器動態範圍(下)
(2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。
重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代
(2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器(RTD)工業溫度感測器,以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品,滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。
ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用
(2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE,以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。 由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度,並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析
貿澤即日起供貨Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器
(2023.05.16)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器(MCU)為工程師提供高速低功率的整合式類比硬體型核心獨立周邊(CIP),適合用於工業、消費性以及汽車應用中所需的各種即時控制、感測器節點和輔助安全監控
建立5G毫米波波束成形器IC模型
(2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性,利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。
促進可編程增益儀錶放大器工作的設計步驟
(2022.11.24)
本文介紹一種促進可編程增益儀錶放大器(PGIA)工作的工具和方法,並且逐一介紹各個設計步驟,快速掌握使用新發佈的儀錶放大器創建精密PGIA所需的外部元組件值。
訊號鏈雜訊分析分步指南
(2022.01.13)
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈,但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈
HOLTEK推出增強型24-Bit A/D IC--BH45B1525
(2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出增強型24-bit A/D IC BH45B1525,適合各式高精度量測應用,例如重量測量、壓力測量、溫度測量等等。 BH45B1525整合低雜訊可程式
增益放大器
(PGA)、高精度24-bit A/D與SINC4濾波器電路
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量
(2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器
(2020.02.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz,其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心
瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器
(2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族,將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計,這些設備要求高精確度的類比訊號量測,用來測量溫度、壓力、重量和流量
TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能
(2018.12.05)
在今日,市場需求的改變,正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化,可實現更進階的應用
意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力
(2018.10.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器(MCU),?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。 意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心,可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能
獨立程式開發與Microchip雙核dsPIC DSC無縫整合
(2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前發佈全新數位訊號控制器(DSC),該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置,將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。 根據設計,dsPIC33CH的兩個內核一個是主核,一個是副核
TT Electronics小尺寸高可靠厚膜電阻器 適合小空間高性能的應用
(2018.04.27)
TT Electronics推出兩款能夠拓展、提高其高性能CR和HR系列產品的新電阻器,這兩款最新版本的厚膜晶片電阻器採用了較小0603尺寸,因此為需要確保性能和佔用空間的緊湊型電路提供了更多應用機會
新唐科技將於德國Embedded World 展出Cortex-M新品與應用
(2018.02.14)
微控制器供應商新唐科技今日宣布,將於2月27日至3月1日參加德國紐倫堡Embedded World 2018嵌入式電子與工業電腦應用展,多項熱門應用方案與創新產品將同時展出,如:以NuM
TI新款C2000 Piccolo微控制器實現電源控制效率最大化
(2018.01.30)
德州儀器(TI)近日推出C2000 Piccolo微控制器(MCU)產品組合的最新產品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能,可優化如電動汽車載充電器、馬達控制逆變器和工業電源供應等高成本電源控制應用
〔中文新聞稿〕具可編程
增益放大器
的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取-〔中文新聞稿〕具可編程
增益放大器
的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取
(2017.07.31)
〔中文新聞稿〕具可編程
增益放大器
的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取
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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
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意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
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