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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
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APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
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APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
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村田250。C高温矽电容跨界量产 (2025.12.26)
村田制作所开发的高温矽电容，代表了被动元件技术从传统陶瓷材料向类半导体制程的重大转型，其核心优势在於将 3D 矽基技术应用於元件构造。在技术规格上，这种矽电容展现了传统陶瓷电容（MLCC）难以企及的稳定性，其工作温度上限可达 250 |
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村田250。C高温矽电容跨界量产 (2025.12.26)
村田制作所开发的高温矽电容，代表了被动元件技术从传统陶瓷材料向类半导体制程的重大转型，其核心优势在於将 3D 矽基技术应用於元件构造。在技术规格上，这种矽电容展现了传统陶瓷电容（MLCC）难以企及的稳定性，其工作温度上限可达 250 |
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村田制作所压电技术再创新 有助高稳定度微型化设计 (2025.12.04)
村田制作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台湾医疗科技展展示一系列次世代智慧医疗解决方案 ，涵盖 Picoleaf 压电薄膜感测器、智慧穿戴模组方案、超音波压电陶瓷微型气泵、以及多款适用於医疗设备的电感与降噪元件 |
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村田制作所压电技术再创新 有助高稳定度微型化设计 (2025.12.04)
村田制作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台湾医疗科技展展示一系列次世代智慧医疗解决方案 ，涵盖 Picoleaf 压电薄膜感测器、智慧穿戴模组方案、超音波压电陶瓷微型气泵、以及多款适用於医疗设备的电感与降噪元件 |
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AI驱动资料中心电源革新 Murata以高功率密度解方应对未来趋势 (2025.08.06)
随着AI应用规模急遽扩张，资料中心成为现代运算的核心支柱。这波浪潮不仅推升资料处理能力的需求，也同步对电源系统提出前所未有的挑战。根据市场研究显示，伺服器机柜的平均功率密度在过去两年内已从8千瓦快速增长至17千瓦，预期至2027年更将突破30千瓦 |
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AI驱动资料中心电源革新 Murata以高功率密度解方应对未来趋势 (2025.08.06)
随着AI应用规模急遽扩张，资料中心成为现代运算的核心支柱。这波浪潮不仅推升资料处理能力的需求，也同步对电源系统提出前所未有的挑战。根据市场研究显示，伺服器机柜的平均功率密度在过去两年内已从8千瓦快速增长至17千瓦，预期至2027年更将突破30千瓦 |
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村田制作所量产采用XBAR技术高频滤波器 (2025.07.09)
为5G/6G与Wi-Fi 7高效通讯铺路，村田制作所（Murata）宣布，已正式开始量产并出货市面上率先采用XBAR技术的高频滤波器。该产品整合其於2022年并购的美国Resonant公司所研发的XBAR滤波器技术与村田自身的滤波器设计专长，标志着高频滤波元件技术的一大跃进 |
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村田制作所量产采用XBAR技术高频滤波器 (2025.07.09)
为5G/6G与Wi-Fi 7高效通讯铺路，村田制作所（Murata）宣布，已正式开始量产并出货市面上率先采用XBAR技术的高频滤波器。该产品整合其於2022年并购的美国Resonant公司所研发的XBAR滤波器技术与村田自身的滤波器设计专长，标志着高频滤波元件技术的一大跃进 |
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村田针对工业设备开发数位三轴MEMS加速度感测器 (2025.06.25)
随着工业设备的数位化，自动检测结构物和机械设备等异常或损伤、实现预测性维护的需求不断成长。如桥梁、建筑等结构物需要长期监测变化，能否透过感测器进行自动化侦测，准确捕捉结构物微小形变或变化的加速度感测器效能，将会影响整个监测系统的可靠性 |
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村田针对工业设备开发数位三轴MEMS加速度感测器 (2025.06.25)
随着工业设备的数位化，自动检测结构物和机械设备等异常或损伤、实现预测性维护的需求不断成长。如桥梁、建筑等结构物需要长期监测变化，能否透过感测器进行自动化侦测，准确捕捉结构物微小形变或变化的加速度感测器效能，将会影响整个监测系统的可靠性 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN?产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用 |
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Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 － 现已提供线上回放 (2024.12.19)
2024年行动通讯测试高峰会於11月底在德国慕尼黑的Rohde & Schwarz总部举行。这一年一度的盛会为业界专业人士提供了分享有关行动装置和基础设施测试最新趋势见解的平台。今年高峰会的三大主题分别是5G Advanced的新一代技术、任务及业务关键型网路，以及设计时考虑的能源效率和永续性 |
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Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 － 现已提供线上回放 (2024.12.19)
2024年行动通讯测试高峰会於11月底在德国慕尼黑的Rohde & Schwarz总部举行。这一年一度的盛会为业界专业人士提供了分享有关行动装置和基础设施测试最新趋势见解的平台。今年高峰会的三大主题分别是5G Advanced的新一代技术、任务及业务关键型网路，以及设计时考虑的能源效率和永续性 |
