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3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐
微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電子(Samsung)和MemVerge聯合展示
施耐德電機攜手NVIDIA 優化AI資料中心參考設計 (2024.06.18)
由於近年人工智慧(AI)興起,為資料中心的設計和運行帶來重大變革與更高的複雜度,資料中心亟須導入兼具能源效率及可擴展性的設備。施耐德電機近日也宣布與NVIDIA合作優化資料中心基礎設施,以推動邊緣AI和數位分身技術的創新發展
西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC
黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命 (2024.03.19)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品,強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響
西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今(5)日宣佈加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance),協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區,包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍,推進半導體產業蓬勃發展
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一
是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
IEKCQM:2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化,各國產業景氣逐漸回暖,展望未來且提前布局,工研院今(24)日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」,發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計(Arm Total Design),此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業
新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米(nm)矽製程技術的認證
是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用
是德收購Cliosoft 全力拓展EDA軟體產品陣容 (2023.03.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已完成對Cliosoft的收購,並將Cliosoft的硬體設計資料與智慧財產權(IP)管理軟體工具,添加到是德科技電子設計自動化(EDA)解決方案組合中
Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技(Marvell Technology)宣布,選擇AWS作為電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務,以應對日益複雜的晶片設計流程,並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應,對於強大的晶片-封裝-系統設計而言,聯合模擬和聯合分析至關重要


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