帳號:
密碼:
相關物件共 237
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式 (2024.09.20)
隨著生成式AI的普及、雲端技術的演進,以及資料量的爆炸性成長,企業面臨前所未有的挑戰。日立集團旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One(VSP One)。該混合雲平台將徹底改變企業在現今瞬息萬變的技術環境中管理和利用資料的方式
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增
科思創攜手阿里雲平台 提升永續塑膠的可溯性 (2024.07.05)
因應現今消費者期望與法規要求不斷提高,供應鏈中關於永續材料的使用和碳足跡資料的測量日趨重要,必須要兼顧追蹤工具及整體價值鏈的緊密合作。材料製造商科思創與阿里巴巴集團的數字技術與智能骨幹業務阿里雲近期也為此達成合作
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等;未來應逐步建構數位分身,預先於實地量產前模擬加工,藉以提升良率,並減少因廢品而增加排碳
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢
落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用
Akamai Connected Cloud打造分散式雲,全新Gecko計畫結合雲端與邊緣網路 (2024.02.29)
因應AI、串流媒體與遊戲的大行其道,分散式雲在效能、可靠度及支援邊緣運算的表現更上一層樓。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的雲平台,提供兼具運算、資安與內容傳送的一站式雲端服務
Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程
AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業,早在2010年開始,陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等,已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控....
國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破
台達能源取得售電業執照 開啟再生能源交易新里程 (2023.12.07)
台達旗下台達能源公司今(7)日於台北寒舍艾美酒店舉辦首屆《2023 台達能源-企業領袖永續能源論壇》,邀請中信銀行、沃旭能源、緯穎科技、台灣微軟等再生能源相關領域的關鍵企業,共同探討永續能源的未來路徑
微軟與產官學研合作 提高台灣AI新創能量 (2023.11.27)
為活絡南台灣創新能量,微軟攜手經濟部中小及新創企業署、高雄市政府與國立中山大學南區促進產業發展研究中心(中山產發中心)於今年五月推動第二屆「亞灣雲平台微軟新創加速器」
研華召開IIoT全球夥伴會議 聚焦工業邊緣AIoT、自動化設備方案 (2023.10.27)
研華公司今(26)日以「共創AIoT新世代(Partnering for the Next AIoT)」為主題,舉辦工業物聯網全球夥伴會議(Industrial IoT World Partner Conference),展開為期兩天的系列論壇與新品展示
SOLIDWORKS 2024擴展雲平台、AI新亮點 協助企業改善真實世界 (2023.10.24)
延續達梭系統(Dassault Systemes)近年來以3DEXPERIENCE雲平台為核心,整合旗下12個品牌軟體版本不斷推陳出新。近期更以「雲享共創、智協未來」為主題,發表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本,宣示將全面導入生成式AI和機械學習等技術,協助產業加速實現數位轉型,藉擴展虛擬實境價值,來改善真實世界
研華擴充印度營運版圖 網羅印度軟體人才並深化在地服務 (2023.10.04)
迎合印度近來持續加強在地製造實力,研華公司也配合擴大印度版圖,將大幅投資印度市場,今(4)日宣佈將原有班加羅爾(Bangalore)營運暨服務中心(Operation & Service Center)搬遷至更大空間
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍
信邦導入SAP人資管理雲平台 加速全球人才數位轉型 (2023.09.25)
面對全球供應鏈跨域跨地布局需求,SAP台灣(思愛普軟體系統公司)今(25)日也宣布為電子連接整合設計服務廠商信邦電子導入SAP SuccessFactors人資雲,將打造全球統一的人力資源管理雲端平台,藉以協助該集團海外布局,全面優化其在各地市場的人才招聘、培育、員工發展、留任等流程,強化整體公司人才管理數位轉型
經部赴馬來西亞分享智慧製造成果 獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16)
在以美國為首,引領「友岸外包(friend-shoring)」等新一波國際地緣政治浪潮下,台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」,共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與,共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw