 |
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
|
隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。 |
|
非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度 |
 |
ST數位可程式同步降壓轉換器 提升USB PD供電設計簡易和彈性 (2022.01.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出之STPD01直流／直流降壓轉換器採用同步拓撲結構，具有最佳效率，適合最大功率60W的USB PD（Power Delivery）供電應用。
STPD01適用於6V至26.4V的寬輸入電壓範圍，可讓使用者靈活地開發交流多埠電源轉接器、USB轉接器、PC顯示器與智慧電視 |
|
科技部REAL計畫 助威半導體搶攻30億產值 (2019.07.03)
半導體是全球高科技競爭核心，面對第四次工業革命、人工智慧、大數據、物聯網等科技浪潮，台灣在產業前瞻技術研究需擴大投入，更須儲備博士級高階研發人才。為積極回應產業界與學術界的需求 |
|
工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式 |
|
下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果 |
|
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果 |
|
轉動全球電動車市場的關鍵：馬達動力系統 (2018.05.29)
兩家台灣馬達供應商對電動車市場的發展，有著舉足輕重的影響，而本刊特別專訪這兩家領先業者，一探其最新的技術進展與策略佈局。 |
 |
[專欄]摩爾定律失效了？ (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源，一是學術研究，二是企業管理顧問，三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新（disruptive innovation）；企業管理顧問如波士頓顧問集團（BCS）提出多角化經營矩陣 |
|
Manz一站到位製程開創無限潛力 (2015.08.18)
隨著市場對於高畫質顯示器的需求持續攀升，以及可撓式曲面面板也成為市場關注的焦點，Manz(亞智科技) 以不斷創新的技術，如真空鍍膜、化學溼製程及雷射技術，打造客製化且高效率的設備，Manz顯示器事業群副總經理趙徐中表示，Manz提供一站到位的生產製造解決方案，以符合當前的市場和消費者需求 |
|
NS推出訊號調節能力加倍而功耗減半的全新中繼器 (2011.02.08)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出三款多通道PowerWise 10Gbps中繼器，其特點是具有高36dB等化增益，每通道僅55mW的功耗，並可延長一倍的電纜長度，以24-AWG電纜為例，傳送距離可長達20公尺 |
 |
賽靈思新FPGA針對有線光通訊提供優異收發器效能 (2010.11.24)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，推出新款Virtex-6 HXT FPGA。此產品可支援40Gbps及100Gbps線路卡及包含1x40Gbps、4x10Gbps、1x100Gbps以及10x10Gbps等彈性化連接埠配置。此外，Virtex-6 HXT FPGA可支援新一代通訊設備與交換器，達到更長的光學傳輸距離，且無需採用昂貴重置計時器電路，可提供領先市場的收發器抖動效能 |
|
電動車充電系統的速度競賽 (2010.10.14)
隨著電池的大電流高功率的充放電性能提升，充電技術成為電動車系統設計的瓶頸。油料可以快速添加，充電技術卻難以擺脫歐姆定律與能量守恆的限制。 |
|
電子訊號Out！光束傳輸上看50Gbs (2010.09.13)
有沒有想過，為什麼我們非得用銅線來連結各式各樣的電腦元件？不斷地縮小元件的體積，只為了在寸土寸金的電路板上塞進更多的元件？以金屬作為介質的傳輸方式，距離一但加長 |
|
Light Peak未出先輸？Intel推更快的HSL技術 (2010.07.28)
前陣子Intel大力推展LightPeak技術，就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時，Intel今日（7/28）卻發表混合矽晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技術，這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術，傳速上看50Gbs，Intel確切表示，兩者雖然同是Intel大一統傳輸埠策略下的元件，但絕對是不同的計畫，兩者的目標市場與實現時間點截然不同 |
|
選擇合適FPGA Gigabit收發器 (2009.09.28)
業界標準通訊協定不斷演進，每年都會出現一或兩種的新協定。選擇適合的實體層通訊協定模板，並不像選擇較高層通訊協定那樣簡單。在許多產業中，整合與設計的重複使用性通常都會面臨諸多複雜問題 |
|
台積電32奈米新製程可支援類比與數位電路 (2007.12.13)
台積電成功試產可同時支援類比與數位電路的32奈米製程技術。據了解，台積電已於美國華盛頓特區所舉行的國際電子元件大會（IEDM）中發表論文，並宣佈成功開發可同時支援類比及數位電路的32奈米製程技術，此外，台積電並成功以193nm浸潤式微影雙重曝影技術，成功試產32奈米的2Mb靜態隨機存取記憶體 |
|
聯電跨足記憶體 與爾必達交互授權技術 (2007.10.25)
聯電積極佈局記憶體市場，將與日本爾必達（Elpida）合作進行交互授權，由爾必達提供聯電SOC內嵌DRAM所需的技術，聯電則提供爾必達發展先進製程所需的低介電質銅導線（low-k/Cu）專利 |
|
MOST汽車網路讓資訊娛樂成功上路 (2007.10.08)
媒體導向系統運送（MOST）已是在汽車製造商與供應商之間逐漸普及的網路標準。MOST環狀網路節點架構以光纖作為傳輸媒介，其訊框功能與同步和非同步傳輸可符合車內多媒體影音資料傳輸的需求 |
