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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大ST8500 G3-PLC(電力線通訊)Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段,不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段,現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz – 490 kHz頻段
意法半導體電力線通訊晶片組 將延伸至非公用事業應用和新興協議標準領域 (2018.11.15)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊(Powerline-Communication,PLC)解決方案,目標應用不侷限於智慧電表,亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用
安立知推出支援5G產品開發的無線通訊綜合測試平台 (2018.03.01)
安立知(Anritsu)推出最新無線通訊綜合測試平台—MT8000A平台,專用於開發第五代(5G)行動通訊系統的晶片組與終端裝置。 此款多功能的全新桌上型儀器設計採用先進架構,內建支援超快速寬頻5G通訊所要求的寬頻訊號處理與波束成形技術,可支援sub-6GHz與毫米波 (mmWave)頻段的RF與協議測試
意法新天線調諧電路大幅提升LTE智慧型手機性能 (2014.03.04)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈其最新的天線調諧電路(Antenna-Tuning Circuit)STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠商採用,用於控制新款LTE智慧型手機的智慧型天線調諧功能
安捷倫推出最新版的數位預失真產生器軟體 (2011.09.04)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出最新版的數位預失真產生器軟體Agilent W1716,其專為新興的寬頻通訊標準如LTE-Advanced和IEEE 802.11ac所需之高階無線效能而設計。 安捷倫表示,該軟體將使用者的基頻DPD演算法,與值得信賴的寬頻測試設備、標準參考及射頻EDA軟體結合在一起,為4G通訊系統打造一個互動式的射頻/基頻模擬平台
Silicon Labs最新通訊晶片組結合語音和M2M功能 (2011.08.09)
芯科實驗室(Silicon Labs)近日宣佈,Si24xx ISOmodem系列增添一名新成員,為廣泛的資料數據機應用提供先進的語音功能、低功耗、低BOM成本和更靈活的介面選擇。 Si24xx資
安立知W-CDMA訊號測試儀擴充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣佈,其W-CDMA訊號測試儀MD8480C功能擴充可支援64QAM和MIMO,並可達最高數據傳輸速率42MBps,此功能將有助於新一代HSPA行動通訊晶片組的開發演進與性能評估。 MD8480C支援HSPA+功能以及Dual Cell HSDPA已有一段時間,MX848001E-17是MD8480C操作軟體的新選項,搭載MX848001E–17的MD8480C可提升HSPA測試數據速率高達42MBps
無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝! (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高!根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示,今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5%,未來3年成長趨勢也將延續下去,到2013年,總營收成長率可達12%
英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金? (2010.07.29)
英特爾(Intel)極力拓展手機晶片版圖的大業,有可能殺出三星(Samsung)這個程咬金!根據彭博社(Bloomberg)援引花旗集團(Citigroup)分析師所透露的消息指出,三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌(Infineon)的無線晶片部門! 先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露
海思半導體擴大採用思源的驗證與客製化設計方案 (2010.03.18)
思源科技(SpringSoft)於昨日(3/17)宣佈,海思半導體(HiSilicon)已擴大Verdi自動化偵錯系統、Laker佈局自動化系統與Siloti能見度自動增強系統綜合性協議的條款內容。 根據協議條款,海思半導體將大規模部署思源的Verdi軟體作為標準偵錯平台, 和Laker軟體的電路導向佈局流程作為主要的客製化佈局解決方案
ECI電信選用PMC-Sierra無線回程傳輸架構 (2008.11.20)
寬頻通訊與存儲半導體器件的廠商,PMCSierra,Inc公司宣佈,網路基礎設備解決方案供應商ECI電信已為其BG-20以及BG-30等BroadGate(BG)多業務平臺(MSPP)系列選用PMC-Sierra的ADM 622、ARROW 2488、TEMAP 84FDL以及HDLIU 32器件
英飛凌及Jungo推出電信公司級的家用閘道器平台 (2007.10.19)
英飛凌科技與Jungo即將準備推出生產、電信公司級的參考設計,專門針對多重服務的家用閘道器市場。這項合夥關係讓客戶能夠以Jungo及英飛凌的通訊晶片組為基礎,開發出預先整合、電信公司隨即可用的軟體平台解決方案,提供給特定運營商的產品使用
智慧型手機的音訊設計議題 (2006.03.01)
除了資訊功能外,在通訊與多媒體的應用上,音訊是必要的處理任務。在過去,手機只需要處理單純的語音通話訊號,但今日的智慧型手機中得處理的音訊任務繁重,除了多音調振鈴、MP3音樂外,可能還要有FM廣播及遊戲音效,而且不能只是單聲道的效果,現在要求的是立體聲的臨場感體驗
矽谷魅力 科技動力(上) (2006.01.05)
矽谷代表一個地名、代表半導體產業、代表高科技、也代表持之以恆的生命力。 矽谷在發展初期,經濟規模與地域不大,卻在一路開疆拓土的過程中,漸漸將鄰近區域同化,使其成為一個幅員遼闊、人口眾多的高科技產業集散地
行動平台低耗電與系統規劃策略 (2005.11.02)
在前兩期的系列文章中,已針對行動多媒體的應用需求、平台發展策略,以及軟/硬體參考架構、分散式處理架構分別進行了探討介紹,並且指出智慧加速器在多媒體處理中的優勢所在
TI推出體積小效率高的降壓轉換元件 (2004.07.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出體積最小、效率最高的高精確度降壓轉換元件,讓可攜式設計人員得以縮小設計體積,延長電池壽命。這顆小型電源管理元件是智慧手機、無線網路和藍芽設備、數位相機和其它電池供電型產品的理想選擇
TI 設立嵌入式Java技術中心 (2003.12.05)
德州儀器(TI)宣佈在法國雷恩市(Rennes, France)設立Java技術中心(competence center),為TI OMAP處理器和無線通訊晶片組提供更多創新的無線多媒體應用。這座中心將在TI與法國國家電腦和自動化研究院(Institut National de Recherche en Informatique et Automatique
BenQ採用TI GSM/GPRS無線通訊技術 (2003.09.25)
德州儀器(TI) 25日宣佈,BenQ採用該公司的OMAP 應用處理器以及GSM/GPRS無線通訊技術,推出第一款以Symbian OS為作業平台的智慧型手機P30,並將於今年第四季上市。 BenQ網通事業群總經理陳盛穩表示,新型P30手機為消費者提供許多的新功能,例如視訊、上網、Java遊戲以及多媒體應用
奇普仕取得Centillium代理權 (2003.02.17)
奇普仕(Ultra)日前表示, 該公司已取得Centillium(美國勝天)產品代理。Centillium主要供應的產品為寬頻ADSL之局端及用戶端晶片組,並已切入日本電信市場,在日本用戶端設備市場佔有率達70%
飛利浦、General Atomics攜手開發超寬頻晶片組 (2003.01.16)
皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄,聯手開發超寬頻無線通訊晶片組,並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組,以支持標準化過程。根據此備忘錄,飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組,主要將針對高達480Mbps的高位元網路


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4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
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8 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
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10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

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