帳號:
密碼:
相關物件共 12
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
工研院眺望2022疫後科技 智慧應用質變也將量變 (2021.11.08)
隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響,為協助產業尋求轉型發展的方向及契機,工研院產業科技國際策略發展舉辦「眺望~2022產業發展趨勢」研討會,以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸,於2021年11月3~5日及11月8~12日展開為期8天的研討活動
工研院解析CES 2020:新創抬頭 聚焦以人為本的智慧應用 (2020.01.16)
針對CES 2020的重點趨勢,工研院產業科技國際策略發展所指出,不同於過往由大廠所主導的產業走向,今年的CES 2020更多的目光是投注在新創的業者身上,顯示科技的話語權已有所不同
產學跨域整合 共創巨量資料新商機 (2018.01.17)
為加速巨量資料的應用創新,工研院自104年開始執行科技部「巨量資料應用研究計畫」透過產學共創巨量資料創新能量,除了協助產業轉型,優化民眾的生活與提供政府相關施政範疇新契機
數位經濟啟動台灣製造新商機 (2017.02.21)
2017年1月20日共和黨總統參選人川普(Donald John Trump)就任美國第45任總統後,也宣示這波「反全球化」經濟主流,繼英國成功脫歐後再下一城,分析川普上任後會否兌現其競選諾言
IEK:消費者將決定未來產品型態與價值 (2014.08.26)
自PC時代以來,最大的電子產業變革,並非來在於外在的總體經濟環境改變、或是單一產品與市場的起落,而是來自於消費者對於電子產品的價值認知徹底改變,從無線寬頻網路基礎建設普及、智慧行動終端產品變革,使得消費者與電子產品之間的互動模式徹底改變
CES 2014觀察:PC時代正式終結 (2014.04.21)
CES 2014一如預料的,穿戴式電子成為大家所關注的焦點, 而指標性大廠所談的內容或是相關技術,也足以影響全球科技產業的發展。 值得觀察的是,晶片業者們所談的內容中,漸漸偏離本業,開始往其他領域發展了
CES 2014:3D列印引爆「創新落實」話題 (2014.01.15)
儘管CES 2014已經落幕,但相較往年,CES 2014顯得更有創意與生活化。此次工研院IEK所舉辦的「CES 2014展望產業趨勢研討會」,所談到的內容中,技術成份比例不算太高,許多大廠都在尋找更多新的市場機會
IEK:中低價行動裝置帶動 2013電子業審慎樂觀 (2013.07.18)
雖一些研究機構日前指出,下半年電子產業將會有旺季不旺的狀況,但IEK今(18)日發表第三季製造業趨勢預測模型(IEK CQM)預測結果顯示,下半年台灣電子產業審慎樂觀,工研院IEK 區域研究部陳志強經理指出,台灣領先指標已連續十個月上升,顯示經濟無衰退疑慮
車電再進化、功率再革新—汽車電子與關鍵零組件研討會 - 汽車電子與關鍵元件篇 (2010.10.06)
汽車在不斷提升運作效率的同時,透過更先進的ICT電子科技來達成『智慧車輛(Intelligent Vehicle)』的價值提升與差異化,已是全球車廠的主要途徑,其三大主軸包括:安全、便利與環保;其中無論是車輛核心機電控制或是車載電子裝置
2010年景氣回升 台灣零組件市場夯 (2010.04.28)
各大電子公司公布2010年Q1財報後,屢報佳績的表現顯示台灣電子產業隨著全球經濟局勢復甦而進入擴張期。消費信心指數顯示經濟朝向正向發展,因此終端消費市場不斷尋求新的市場動能,包括智慧型手機、Win7、輕薄筆電等,預計會帶動一股換機潮,影響全球零組件市場,連帶台灣零組件市場也跟著熱絡
工研院IEK:2005亞洲為全球半導體成長最快區域 (2005.05.26)
「台灣IC產業新契機與潛力IC產品領航」研討會由工研院IEK舉辦,針對台灣IC產業未來走向,邀請工研院IEK簡志勝專案經理、工研院IEK產業分析師彭國柱、余瑞琁、趙祖佑,以及中華開發工業銀行孟祥鈞資深研究員、康銘華科技kolorific林銘賢總經理提出精闢見解


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw