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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
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Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
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Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
24
筆
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高通宣佈Snapdragon 820處理器突破性連接功能
(2015.09.16)
【香港訊】美國高通公司旗下全資子公司高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon820處理器,為行動裝置提供4G LTE與Wi-Fi技術。最新Snapdragon 820處理器可滿足高速網路及無縫服務需求
GLOBALFOUNDRIES全新中國辦公室在上海正式成立
(2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今日宣佈在上海正式成立新的中國辦公室,此舉旨在進一步提升公司在迅速發展的中國市場之影響力,並致力於為本土客戶與半導體行業提供更好的服務
行動GPU邁向多核心之路
(2013.07.09)
行動裝置的熱潮持續不退,各大手機製造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外,近幾年更在行動應用處理器晶片上玩起多核心的「核」戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能及操作新體驗
Yes,I do!傳台積電與蘋果簽署晶片合作
(2013.07.01)
自從蘋果推出iPhone後,行動裝置設備的熱潮才真的算是掀起數位巨浪,iOS陣營非蘋果莫屬,而Android陣營則由Samsung拿下最高市佔率,對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人,隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天
ARM:行動GPU往PC GPU效能邁進
(2013.06.18)
行動裝置的熱潮持續不退,各大手機製造商除了想盡辦法推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外,更在行動應用處理器玩起多核心的「核」戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能新體驗
三星平板與Intel Clover Trail+晶片初體驗
(2013.05.27)
雖然Intel已經積極佈局行動裝置晶片處理器,但目前最欠缺的仍是其他合作夥伴的「愛用」支持,現階段除了華碩以及聯想之外,大多的
行動裝置處理器
都還是朝向ARM陣營靠攏
[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器
(2013.03.03)
目前致力於研發
行動裝置處理器
的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠,各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期,ST Ericsson也開始加入到此戰局,於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場
[CES]三星行動八核心降臨 四核心靠邊站
(2013.01.11)
三星這幾年在行動裝置市場可說是豐收滿載,憑藉著其Galaxy系列家族產品蠶食下不少市佔率。暨Nvidia於CES 2013消費電子展上宣布推出Tegra 4行動處理器,自然不會少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心處理器
Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發
(2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅,Intel最近可說是動作頻頻,不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術,已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC,並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器
蘋果Mac打算訣別英特爾嗎?
(2012.11.08)
隨著蘋果iPhone以及iPad的熱賣,個人電腦的處理器效能比拼大戰似乎頓時變得沒那麼重要,一般的資料查詢及程式運算通通都能夠在行動裝置上完成,讓蘋果萌起了統一旗下產品處理器的念頭
智慧手機四核心處理器簡析
(2012.04.17)
智慧手機的出現,帶來戲劇性的改變人們的工作,溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話,但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用,例如:電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式,網頁瀏覽,以及遊戲與影音功能
英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置-英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置
(2012.02.24)
英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置
英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝-英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝
(2012.02.24)
英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝
英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
-英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
(2012.02.24)
英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
NVIDIA稱Tegra 3為“四加一”核心
(2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架構為四核心處理系統伴隨一個低功耗處理核心,稱之為“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth core”的第五個輔助核心系統
三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力-三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
(2012.02.03)
三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
不能再落後 LG奮起開發自家專用處理器
(2011.04.28)
手機專用的行動處理器研發廠商,除了目前大家熟知的高通、德州儀器、NVIDIA等處理器廠商之外,蘋果和三星也分別以手機製造商之姿,投入開發自家專用的智慧手機處理器
行動裝置處理器
將進入64位元新里程
(2011.04.12)
眼看ARM獨霸行動處理器市場多年後,MIPS終於有所行動。為了趕上ARM,MIPS將於今年第三季推出至少兩款代號為Prodigy的64位元處理器核心。據了解,這與幾年前MIPS發表的64位元處理器產品有所不同,Prodigy家族將包含可支援多執行緒以及單週期多路指令並行發射技術的型號
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決!
(2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代
行動裝置處理器
市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
(2010.09.29)
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
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