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2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會，今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示，台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用，而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業 |
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全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10)
國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能 |
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