相關物件共 2 筆
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05) 隨著終端產品快速發展,和IC製程持續微縮(Shrinks),傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求,而必須逐步邁向高階技術;本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況,並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25) 台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶,近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務,聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係 |
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