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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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台灣醫療暨健康照護展實力 打造臺灣新護體神山 (2024.06.21)
台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展覽2館展出，2024年以全齡照護、智慧醫療、醫材廊道三大主題為展示主軸，計有來自10國共280家企業參與展出，並以智慧醫療主題館、遠距醫療暨智慧醫材主題館、數位健康永續未來館、M-novator新創展區及日本館為5大亮點，展示醫療產業的全新樣貌 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13)
嵌入式安全為物聯網（IoT）應用部署的重要領域之一，英飛凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別 |
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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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Nordic低功耗藍牙和Wi-Fi連接 為智慧家居和工業設計模組賦能 (2024.02.02)
新型智慧家居設計突破局限，Nordic Semiconductor與廣明光電合作推出一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組，旨在使下一代智慧家居、穿戴式設備和工業物聯網產品的開發變得簡單 |
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英飛凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感測應用 (2023.11.28)
英飛凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高訊噪比、防水特性和多重感測功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU擴大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU產品陣容，採用英飛凌第五代高性能CAPSENSE電容式感測技術 |
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ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能 |
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實現智慧醫療應用 生成式AI讓大數據攻守兼備 (2023.09.25)
電子病歷、醫學影像在醫療領域廣泛應用，大量數據已經非常普遍。
電腦技術的快速發展，也使得處理和分析大數據集的能力大大提高。
透過生成式AI的應用，讓醫療領域的大數據也能攻守兼備 |
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因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例 |
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加速發展高效電源管理方案 笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步，電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求，笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案，並已取得了亮眼的成績。
電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片（SoC）的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）領域的開創性技術優勢，承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布擴展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化，可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率 |
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ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術 適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業界最小等級的短波長紅外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量產技術 |
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個人安全設備的未來面貌 (2023.02.17)
無線技術可以協助實現低調的解決方案，旨在緩解狀況並提高安全感（當然要配合其他輔助手段）。個人安全市場的主要趨勢之一，是將緊急按鈕偽裝成日常用品，如項鍊或手鐲 |
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Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件（DK）。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品，提供無縫雙頻段（2.4和5GHz）連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物聯網（LTE-M/NB-IoT）系統級封裝（SiP）產品一起使用，並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
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中穎電子獲CEVA授權許可 低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器（MCU）積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經獲得授權許可，在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網（IIoT）市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP |
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Nordic新款電源管理IC整合低功耗藍牙嵌入式設計功能 (2023.01.04)
Nordic Semiconductor計畫在2023年中發佈第三款電源管理IC（PMIC）產品。nPM1300擴展了PMIC產品系列，同時支援較大電池充電和四個調節電源軌。nPM1300將針對效率和小尺寸（3.1 x 2.4 mm WL-CSP或5 x 5 mm QFN）進行最佳化，並可通過I2C相容雙線介面（TWI）進行數位化配置 |
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健保署推動健康存摺SDK 串聯數位新服務 (2022.12.27)
健保署今(27)日舉辦「健保快易通｜健康存摺SDK串聯健康新服務應用分享會」，邀集各界分享資訊應用及數位照護經驗，包括台大醫院─台大醫院行動服務App、臺北醫學大學附設醫院─北醫附醫App、臺北榮民總醫院─北榮腎臟寶鑑、智齡科技─數位照護Note App |
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亞馬遜：雲端技術將翻轉以往所認知的運動賽事 (2022.12.27)
隨著全球危機屢屢發生，如何借助技術解決棘手問題至關重要。如今獲取資料的來源比以往都還要更多，若能將穿戴式設備、醫療設備、環境感測器、影片錄製與擷取（video capture）和其他連網設備等資料與電腦視覺、機器學習和模擬等雲端技術與應用結合，將對世界產生強大影響力 |
