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澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技術，提升晶片間互連的密度與效率 |
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澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
(圖一) Syenta獲Playground Global與澳洲國家重建基金A輪融資，英特爾前執行長Pat Gelsinger加入董事會。(source: Syenta )
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施 |
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US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月 |
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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能 |
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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能 |
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三星成功驗證 6G 關鍵技術： X-MIMO 實測突破 7GHz 頻段 (2026.02.22)
三星電子與韓國電信（KT）於2月20日宣佈，在7GHz頻段成功驗證eXtreme MIMO技術，其天線密度較5G提升四倍，為未來6G網路商用化邁出關鍵一步。
三星電子在首爾研發中心完成了一項6G領域的重要里程碑 |
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三星成功驗證 6G 關鍵技術： X-MIMO 實測突破 7GHz 頻段 (2026.02.22)
三星電子與韓國電信（KT）於2月20日宣佈，在7GHz頻段成功驗證eXtreme MIMO技術，其天線密度較5G提升四倍，為未來6G網路商用化邁出關鍵一步。
三星電子在首爾研發中心完成了一項6G領域的重要里程碑 |
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深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作，經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山，除見證工研院與史丹佛大學機器人中心（SRC）及工學院簽署新一期TREE（Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program）新創計畫合約，並拜會益華電腦（Cadence）總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex |
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深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作，經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山，除見證工研院與史丹佛大學機器人中心（SRC）及工學院簽署新一期TREE（Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program）新創計畫合約，並拜會益華電腦（Cadence）總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex |
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台達連續五年入選科睿唯安全球百大創新機構 (2026.01.26)
台達今(21)日宣布連續五年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展 |
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台達連續五年入選科睿唯安全球百大創新機構 (2026.01.26)
台達今(21)日宣布連續五年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展 |
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深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段 |
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深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段 |
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跨國研發成台以合作關鍵 創新生態系實戰經驗佈局 (2025.12.11)
在全球科技競爭加速、跨國布局成為企業創新核心策略的背景下，新唐科技（Nuvoton）近日於駐以色列代表處經濟組於11月15~23日舉辦的「台以商會訪團與以色列台商座談會」系列活動中，展現其深耕在地多年的重要成果，分享跨國營運與研發協作的實務經驗，凸顯台以科技合作持續深化的趨勢 |
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跨國研發成台以合作關鍵 創新生態系實戰經驗佈局 (2025.12.11)
在全球科技競爭加速、跨國布局成為企業創新核心策略的背景下，新唐科技（Nuvoton）近日於駐以色列代表處經濟組於11月15~23日舉辦的「台以商會訪團與以色列台商座談會」系列活動中，展現其深耕在地多年的重要成果，分享跨國營運與研發協作的實務經驗，凸顯台以科技合作持續深化的趨勢 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
(圖一)NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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Google台灣辦公室揭幕 打造海外最大AI基礎建設研發中心 (2025.11.20)
繼NVIDIA之後，另一家美系科技業龍頭Google選擇落腳台北市士林區，啟用專為加速AI 基建的創新而設計的跨領域辦公空間，匯集了來自硬體工程、軟體工程、與供應鏈團隊的數百位員工，包括 Google在美國總部以外規模最大的AI 礎建設硬體研發工程團隊 |
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Google台灣辦公室揭幕 打造海外最大AI基礎建設研發中心 (2025.11.20)
繼NVIDIA之後，另一家美系科技業龍頭Google選擇落腳台北市士林區，啟用專為加速AI 基建的創新而設計的跨領域辦公空間，匯集了來自硬體工程、軟體工程、與供應鏈團隊的數百位員工，包括 Google在美國總部以外規模最大的AI 礎建設硬體研發工程團隊 |
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智慧機器人待邁向國際 國科會推動台美AI技術與人才鏈結 (2025.11.17)
迎合全球AI與半導體技術的迅速發展，智慧機器人已成為AI導入實體世界的關鍵應用與下一波科技革命的重要核心。國科會副主委蘇振綱日前也率團赴美，參訪當地機器人科研機構、AI與自動化研究機構及新創基地，推動台美智慧機器人產業與人才交流合作，吸引眾多國際學者及專業人才熱烈參與，共同探討智慧機器人技術發展與產業應用 |
