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2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持續發展，
AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常！
為半導體產業帶來成長新動能，
同時驅動產業鏈變革，
加速「萬物皆AI時代（AI for all）」來臨，
展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力 |
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Merck推出 VirusExpress 293腺病毒生產平台 大幅縮短開發時程 (2022.08.15)
為了提供生產平台讓生物製藥公司加快臨床製造速度，同時縮短流程開發時間和成本。默克 （Merck）公司推出 VirusExpress 293 腺相關病毒 （AAV） 生產平台，成為首批提供全病毒載體製造產品的 CDMO 和技術開發者之一，涵蓋腺相關病毒、慢病毒、合同研發生產組織 （CDMO）、CTO 和流程發展 |
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AWS以機器學習協助輝瑞加速藥物開發流程 (2021.12.07)
在COVID-19疫情威脅之下，藥物開發與加速創新，以及未來療法的出現，皆成為眾所矚目的期待。AWS與輝瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基於雲端的創新方案，用於改善新藥的開發、製造和臨床實驗中的分配方法 |
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Luxexcel引領工業和消費領域AR應用客製化眼鏡變革 (2021.02.08)
智慧眼鏡產業趨於快速演變，3D列印客製化鏡片商Luxexce提供一個可量產鏡片的生產平台，讓技術合作夥伴實現商業化3D鏡片列印，為大眾消費性產品和工業市場提供更優質的智慧眼鏡產品 |
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優化產能創新永續力 科思創迎來創紀錄的一年 (2017.02.21)
2016年對於高科技聚合物材料生產商科思創來說是創紀錄的一年。在創新材料需求增長的推動下，集團的核心業務銷量增長7.5％。而隨著整個工廠產能利用率的提高，調整後息稅折舊攤銷前利潤較2015年激增22.7%，達到20億歐元 |
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Deca Technologies 晶圓級封裝組件發貨量突破1 億件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其組件發貨量突破1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功於便攜式電子裝置製造商在使用Deca 獨特的一體式Autoline 生產平台製造的晶圓級晶片尺寸封裝方面的強大需求，該平台設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間 |
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拓墣評TMC：買技術不救債 市場做主 (2009.03.12)
台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智10日公開表態，反對DRAM整併，明確與DRAM業者殷殷期盼的紓困計畫切割。拓墣產業研究所半導體中心分析師李永健表示，搶救DRAM確有其必要性，但整併並非唯一選項，除與銀行協商等自救措施外，由政府出面成立「台灣科技租賃公司」亦不失為解決之道 |
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NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18)
奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔（TSV）應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。
根據協議 |
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用65-nm FPGA與結構化ASIC來解決軍用平台上的SWaP挑戰 (2008.03.31)
在許多其他的應用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三種因素都會受到限制。例如像是飛機在翻新無線電或航空電子系統時，必須符合原有的機箱大小，或是雷達系統的效能與精確度必須在既有的系統設計上再進行增進 |
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INVENSENSE推出最小尺寸兩軸陀螺儀 (2008.01.30)
InvenSense宣布推出4 x 5 x 1.2 mm最小尺寸的兩軸陀螺儀，IDG-1100系列。InvenSense的兩軸陀螺儀在晶圓階段整合了微機電系統（MEMS）共振結構及CMOS線路，比市場上其他類似兩軸陀螺儀產品尺寸至少小了25% |
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三軸加速度計應用潛力與技術剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近來贏得市場的高度重視，這種應用上的創新設計，讓用戶有了全新的體驗感受，再加上加速度計在製程技術、成本、功耗與尺寸上的改善，讓它能夠打入產量最大的消費性電子市場 |
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異軍突起的MEMS運動感測器 (2007.08.20)
MEMS是一項結合電子與機械的微小化工程技術，是利用矽的機械性質所設計出的可移動結構，能夠感測不同方向的加速度或振動等運動狀況，應用半導體製程技術來製作各種微小的精密機械元件，而且能進一步與今日的光電系統整合，以提供精微的感測或控制能力 |
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台積電成功為客戶生產65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台積電成功為客戶產出65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）客戶產品，此一產品的DRAM容量達數百萬位元級，並且首批產出晶片就通過功能驗證。
台積電過去已於2006年第二季為客戶量產65奈米產品 |
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台積電65奈米漸成熟 嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台 |
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IC設計特殊需求創造新商機 (2007.01.02)
Magma（捷碼科技）是一家提供電子自動化設計EDA產品，供世界主要半導體製造商用於設計繁複及高效能IC的軟體公司。Magma成立於1997年，公司理念在於將logic design與physical design結合成單一系統，以滿足新興微製程設計所面臨的挑戰 |
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奈米世紀驟然來襲 表面處理技術升級 (2004.10.05)
自從奈米製程依照摩爾定律的規範一如預期地誕生於半導體工業之後，能與之匹配的處理技術就必須應運而生。提供表面處理技術設備與解決方案，並已經擁有30年豐富經驗的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的機會展出針對奈米級表面處理製程所研發的BKM（Best Known Methods）解決方案與相關設備 |
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擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期 |
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FSI將在台舉辦最新晶圓表面處理技術研討會 (2004.03.17)
半導體製程設備業者FSI將於3月23日在新竹煙波大飯店舉辦最新表面處理技術研討會，FSI表示，該研討會將涉及各種表面處理技術的應用，除邀請來自FSI、晶片製造商和化學清洗供應商的專家發表專題演講，會中並將發表多項表面清洗技術應用方案及論文 |
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擁抱電子產業新現實 (2004.03.05)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期 |
