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日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務


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