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日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注
探索創新智慧應用無限可能 5G AIoT技術商談媒合會即將舉辦 (2023.03.14)
隨著 5G時代全面到來,物聯網應用範圍擴大,也讓人工智慧AI與物聯網IoT結合的人工智慧物聯網(AIoT)相關應用迅速成長。工研院將於3/22線上舉辦「第五代通訊技術及人工智慧物聯網(5G AIoT)技術商談媒合會」,介紹工研院與相關企業的創新專利技術,一次掌握5G AIoT最新應用與專利趨勢
經部領軍台廠重回MWC 秀5G電信與系統商最佳夥伴實力 (2023.02.28)
當全球經濟活動陸續回歸常軌之後,2023年「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)實體展也在當地時間2月27日重返西班牙巴塞隆納盛大開幕。台灣則由經濟部工業局再次籌組台灣館,本屆共率領17家優質廠商實體回歸此重要國際舞台,尋求新買主洽談機會,以爭取更多商機
[COMPUTEX] 安提國際全新智慧邊緣方案 助AI領域應用開發 (2021.06.01)
邊緣智慧解決方案供應商安提國際於COMPUTEX期間發表DeviceEdge系列新產品陣容Mini,擁有全新樣貌的智慧邊緣運算平台,可以彈性搭載NVIDIA Jetson系列中,具備260-pin SO-DIMM接頭的運算模組,例如Jetson Xavier NX、Jetson Nano以及Jetson TX2 NX,發揮高效能且低功耗的AI運算能力
三大科學園區導入智慧化服務 獲國際獎項肯定 (2019.12.31)
科技部於今(31)日舉辦智慧園區推動成果發表會,展示科學園區首度導入智慧化設施與服務四年之蛻變成果,以交通、水電、節能、環境永續、急救災及發展數據應用六大構面
網通架構完善與否 決定物聯網系統效能 (2019.05.31)
通訊網路鏈結底層設備與上層雲端,是物聯網架構的重要環節,而隨著物聯網落地速度的加快,應用漸趨複雜,網通概念也逐步進化。
研華以物聯網戰情中心搶攻智慧城市與IIoT商機 (2019.03.25)
研華公司於3月26~29日2019智慧城市展上,展出研華物聯網戰情中心。研華將原用於工廠管理的戰情室概念,全面導入零售、物流、醫療等行業,並提出行業專屬的運營新方法;同時
康訊科技與Intel、Mobileye合作 推出ADAS解決方案 (2018.01.10)
康訊科技(SYSTECH),今年首度與intel、以色列無人車技術大廠Mobileye合作推出ADAS先進駕駛輔助系統解決方案,帶動車聯網產業市場發展。 康訊科技IntelliTrac S1搭載intel Atom x3 四核處理器,具有Android 6
精聯電子投入物聯網多元智慧方案有成 (2017.06.12)
精聯電子日前在Computex 2017中再次呈現該公司投入物聯網智慧方案的企圖心,特別針對遠距健康照護、智能病房、智慧環控、室內即時定位及遠距設備物聯管理平台以專區進行展出
[Computex]精聯電子展示創新ADC產品應用及多元解決方案 (2016.05.31)
精聯電子(unitech)於2016年5月31日至6月4日參加台北國際電腦展(2016 Computex Taipei),針對多元應用主題,於兩大展館同步展出旗下多項智慧整合解決方案。 位於南港展覽館一樓的【自動資料應用館】
[Computex]凌華推出Intel Quark X1021處理器智慧型物聯網閘道 (2015.06.04)
凌華科技支援英特爾物聯網閘道解決方案,無縫串連工業物聯網,加速新一代智慧物聯網的部署,發表旗下智慧型物聯網閘道系列新品─MXE-100i系列精巧型嵌入式物聯網閘道器
凌華推出支援高階圖像處理的COM Express Type 6模組化電腦 (2015.04.14)
凌華科技(ADLINK)推出新款模組化電腦Express-BE,採用COM Express基本型Type 6板卡規格,搭載超微(AMD)第二代嵌入式R系列加速處理器(Accelerated Processing Unit, APU),與搭配A77E FCH晶片組,該處理器整合了傳統CPU和GPU功能在單一晶片上,無需加裝獨立顯示卡即可支援最多4個螢幕,在畫面更新頻率30 Hz下,解析度可達4k x 2k,功耗約為17瓦至37瓦
凌華科技新一代ETX模組化電腦可無縫升級 (2015.03.18)
ETX-BT支援現有各種ETX模組傳統介面,提升系統效能並延長產品生命週期 凌華科技(Adlink)推出新一代ETX模組化電腦─ETX-BT,採用Intel最新款E3800 SoC系列Atom處理器,支援單核心1.4GHz(Atom E3815)到四核心1.9GHz (Atom E3845),單一SO-DIMM插槽可安裝4 GB non-ECC 1333/1066 MHz DDR3L記憶體
凌華推出搭載第5代英特爾Core系列處理器之模組化電腦 (2015.01.29)
凌華科技推出搭載第5代英特爾Core系列處理器之精巧型COM Express Type 6模組化電腦cExpress-BL。其以第5代Intel Core i7-5650U、i5-5350U及i3-5010U處理器為基礎,支援最高16GB的雙通道DDR3L記憶體
凌華科技推出新型COM Express Type 2模組化電腦 (2014.11.21)
凌華科技發表搭載最新Intel處理器之新型COM Express Type 2高效能模組化電腦系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2,支援舊世代COM Express Type 2的安裝基礎,以最低投入資源提升效能,使系統使用壽命再延長七年
[COMPUTEX]打造智慧管理平台 精聯電子推出MoboLink (2014.06.05)
智慧設備已成為新世代企業營運的必要IT建置,不過多數IT系統目前對散置各地設備的管理仍相當有限,手持式裝置廠商精聯科技,在Computex 2014期間推出智慧管理平台「MoboLink」,精聯電子表示,此一平台可遠端管理、操控大量手持式裝置,企業可充分掌握營運狀態,提升管理效率


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