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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器（MCU）上獲得更記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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2024.2月(第387期)智慧住宅 (2024.02.02)
物聯網技術問世多年之後，終於在近期慢慢醞釀出更具體的應用樣貌。
尤其在新一代無線技術與半導體元件，以及通訊標準陸續到位之後，
更讓原本擘畫的願景接近現實 |
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智慧家庭設備的新推動力－Matter (2024.01.24)
在Matter誕生之前，各廠商使用的通訊標準並不統一。因此，不同製造商的物聯網設備很難無縫協作，使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國，但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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安森美推出超低功耗影像感測器 適用於智慧家庭和辦公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣佈推出適用於工業和商業相機的Hyperlux LP影像感測器系列，場景覆蓋智慧門禁、安全防護攝影鏡頭、擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）/延展實境（XR）頭戴裝置、機器視覺和視訊會議等 |
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低功耗藍牙：2023年趨勢與三大必關注的應用 (2023.07.19)
本文針對無線通訊域的藍牙技術在2023年的趨勢發展提出預測，以及
介紹低功耗藍牙技術於今年三大必關注的應用。 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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Wi-Fi在智慧家庭中變得日益重要 (2023.04.11)
Matter承諾為智慧家庭生態系統帶來互通性，以Thread為基礎進行低功耗無線連接，當需要更大的網路流通量和更高功率時，Wi-Fi便成為理想選擇。 |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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Silicon Labs：以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上，Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
這次所發表的Matter開發套件，可支援所有Matter相關的無線技術，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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英飛凌推出新天線調諧器 為5G技術提升射頻效率 (2022.03.14)
由於產品在新功能、性能以及創新的外型等方面的要求越來越高，使得天線設計變得日趨複雜，這也為射頻工程師帶來巨大挑戰。特別是5G技術的引入，要求在終端設備有限的空間內配置更多的天線以實現更多的頻段覆蓋，這無疑給天線設計帶來進一步的挑戰 |
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聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。
聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元 |
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FlexEnable獲1100萬美元融資 大規模生產可撓式顯示器 (2022.02.23)
可撓性有機電子產品開發廠商FlexEnable已經獲得1100萬美元的B輪融資。LCD背光模組製造商中強光電（Coretronic）與多個歐洲重要家族企業共同參與了這項策略性投資。最初的1100萬美元投資包括另外1400萬美元的選擇權，FlexEnable將運用資金於聯合多個亞洲顯示器製造合作夥伴大規模生產可撓性顯示器和液晶光學模組 |
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強化AIoT設備安全性 ST開發生態系統擴充軟體與開源支援 (2021.03.12)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1雙核心微處理器開發生態系統，增加新軟體包，並支援最先進的開源安全計畫。
透過提供實現開放式攜帶式可信賴執行環境（OP-TEE）和可信賴韌體-A（TF-A）專案等安全機制的軟體程式碼 |
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CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
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意法半導體推出STM32L4+微控制器 瞄準功耗和成本敏感的智慧嵌入式應用 (2020.04.07)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5將Arm Cortex處理器內核心的性能優勢擴充到成本敏感且注重功耗的智慧連網裝置，包括能源電表、工業感測器、醫療感測器、健身追蹤器以及智慧家庭設備 |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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Silicon Labs與Z-Wave聯盟將開放晶片及協定堆疊供應商開發 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣佈開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。
透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並為此領先級智慧家庭標準之未來發展貢獻己力，開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊 |
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釩創科技以Apple生態圈裝置打造智慧家庭應用 (2019.11.21)
面對全球5G+物聯網時代的來臨，世界品牌大廠陸續推出各式的智慧生活產品及應用服務，但對於一般消費者來說如何進入智慧家庭服務並跨出實質智慧生活的第一步仍是困難重重 |
