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開拓產業創新開局 工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地，工研院從開放式網路（Open）、淨零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新創商機（Start-Up），為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心（TICC）舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日（ICT TechDay） |
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【新東西#44】GIGABYTE 25U EIA浸沒式冷卻液體槽｜ (2023.03.02)
透過以上CTIMES人文科技評鑑，可以看出技嘉科技持續為資料中心業者尋求突破性散熱方式的進展，以協助確保其伺服器和基礎設備可在新一代處理器晶片的高效能運算下所產生的熱能環境穩定運作，減少能耗，從而符合國際2050淨零碳排趨勢 |
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Intel Sustainability Taiwan Day登場 持續發展永續運算 (2022.12.07)
英特爾集結多位英特爾總部高階主管、專家以及生態系合作夥伴，在台舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」，展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性 |
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技嘉發表最新單相浸沒式液冷方案 助力企業數位化實現淨零排放 (2022.11.04)
繼日前推出一系列單相浸沒式液冷伺服器之後，高效能伺服器與工作站品牌技嘉科技今（3）日再度擴大其對浸沒式冷卻運算方案的投入與支援力道，發表其綠色機房解決方案，展示旗下兩款符合電子工業聯盟（EIA）和開放運算計畫（OCP）規格的浸沒式液冷冷卻液槽（Tank）以及浸沒式液冷伺服器–G152-Z12 |
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富士通與NTT合作 針對6G實用化目標共同研究發展 (2022.08.09)
富士通此次與株式會社 NTT Docomo (以下稱 Docomo)、日本電信電話株式會社(以下稱 NTT)聯手，達成合意就第 6 世代移動通訊方式(下稱 6G)的實用化共同研究發展，攜手朝向實際驗證階段努力 |
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IAR Systems助力NTT DOCOMO 開發智慧農耕系統 (2022.04.29)
IAR Systems日前宣布日本電信業者NTT DOCOMO採用IAR Embedded Workbench for Arm完整開發工具鏈，來開發智慧農耕支援平台Farm Assist。
NTT DOCOMO於2019年推出Farm Assist服務，負責蒐集農場各處感測器所回傳的資料，透過存取點傳回公司的雲端系統，讓用戶可透過智慧型手機與PC查看與管理農場運作狀況 |
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工研院攜手台廠與日本電信商 搶攻資料中心低碳商機 (2022.03.18)
自駕車、無人機、視訊通話能快速運算，全靠上百台伺服器的資料中心運作；在全球零碳排風潮下，綠色運算已成顯學，降低散熱與耗電是關鍵。工研院與日本電信商攜手多家全球知名IT企業 |
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手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，機器視覺更扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊，並結合協作機器人、自動導引車自主移動；如今還可望結合人工智慧，擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值 |
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是德測方案獲德凱選用，助驗證5G、Wi-Fi和藍牙相符性 (2021.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前宣布，全球測試機構德凱集團（DEKRA）選擇使用是德科技5G和物聯網（IoT）測試解決方案，擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務 |
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NTT WEST選用Oracle資料庫部署方案 推動區域性新生雲端計畫 (2021.02.22)
甲骨文宣布，西日本電信電話株式會社(NTT WEST)選擇採用Oracle第二代Exadata Cloud@Customer (Oracle Gen2 Exadata Cloud@Customer)來支援「區域性新生雲端」(Regional Revitalization Cloud)計畫，以解決地區性資料隱私問題 |
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NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票，收購總額達400億美元 |
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從免動手支付到無障礙停車：UWB在未來變革智慧零售的5種方式 (2020.04.14)
超寬頻（UWB）是一種使用無線技術的新方法，有望使免動手支付成為現實，本文介紹UWB提供的5種新零售體驗。 |
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微軟與KKBOX集團啟動全球戰略合作 打造雲上AI影音串流 (2019.12.17)
台灣微軟持續推動數位轉型，協助全球合作夥伴推動不同產業的技術與服務升級，今（17）日更攜手亞洲娛樂生活品牌KKBOX集團，共同宣布全球戰略合作。
KKBOX集團將加入微軟全球夥伴生態圈，啟動國際化佈局，引領世界級串流技術部署全球，現場更首次揭曉雙方共同銷售全球之全新串流技術解決方案BlendVision |
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工業局率團訪日 力促台日產業攜手5G與智慧應用 (2019.09.03)
5G技術將逐漸走向成熟階段，正式商轉時間提早到2019年，根據HIS Market（2019年）研究指出，2035年5G的全球價值鏈（包括網路營運業者，核心技術和組件供應業者、設備OEM業者，基礎架構供應商以及內容和應用開發業者）將增長至3.5萬億美元，各國當然不能缺席 |
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研華偕同日本電信網路公司IIJ開發「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
研華與Internet Initiative Japan（日本網路先機，簡稱IIJ）合作，於日本發展研華工業物聯網軟體平台「WISE-PaaS」。雙方將共同於日本發展WISE-PaaS事業，並針對日本市場開發全新的「WISE-PaaS JP（暫定）」工業物聯網軟體平台，同時將IIJ具高安全性網路及雲端服務整合其中，並將於2020年1月起由研華提供該服務 |
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從日本樂天打造雲原生網路看5G網路白盒化趨勢 (2019.04.08)
面對隨之而來5G商用世代，營運商必須能夠活用更複雜的網路與資源管理、打造更靈活彈性的網路架構，以提升創新的速度，為其客戶提供更靈活的服務和先進的功能。 |
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日本電信業提供LPWA物聯網通訊服務 (2018.10.08)
日本電信業者紛紛預訂從2018年開始正式對外提供獨自特定的LPWA服務，同時，行動電話網路的Cellular-LPWA透過已經覆蓋日本全國的4G通訊網路開始提供LTE版本的LPWA服務。 |
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2018年10月碳化矽半導體 (2018.10.02)
相較於矽（Si），採用碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基材的元件性能優勢十分顯著，尤其是在高壓與高頻的應用上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，讓這個問世已十多年的高性能元件一直束之高閣 |
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ICT技術軟硬兼施 挹注產業搶攻市場新動能 (2018.08.03)
為了協助產業搶攻AIoT商機，工研院持續研發創新技術，工研院於8/2舉辦第三屆「ITRI ICT Techday(資通訊科技日)」，除了剖析ICT產業與AIoT、AI趨勢等議題，同時發表最新ICT技術成果，例如DNN高效能深度學習訓練系統、「易取」智慧貨架等，期望挹注產業搶攻市場新動能 |
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實測上路 5G逐步邁向實現 (2018.02.09)
5G終於將在2018年開始正式投入實際的測試營運。不論是從Sub 6GHz著手，或者以毫米波為主要頻段，5G都正一步一步邁向實現之路。 |
