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NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推動機器人技術的發展,近期在德國慕尼黑舉行的機器人學習大會 (CoRL) 上,發表一系列全新 AI 和模擬工具,為人形機器人開發帶來革新。 NVIDIA Isaac Lab 機器人學習框架正式推出,這個開源框架適用於任何形態的機器人,開發者可以利用它來訓練機器人執行複雜的動作和互動,加速開發進程
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式 (2024.11.06)
因應極端氣候,全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發,於台南沙崙綠能示範場域,以臺灣亞熱帶高溫氣候為基礎,依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室
ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長,尤其是在永續經營和急需創新的市場方面,先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica 2024),展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術,並進行技術交流合作
英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元 (2024.11.05)
為了在無人駕駛的情況下實現卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變換車道,必須能夠精確、快速地計算和執行車輛的移動。軟體和 AI 演算法可以安全控制驅動、制動、前後輪轉向和減震系統
全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04)
全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器(FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03)近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準,並且符合德國的產品安全法,為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案,因而獲得認證
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年,客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展,為了增加服務面向與提高公司競爭力,斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土,預估將在2026年落成、2027年全面啟用
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30)
全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
金屬中心精準電磁定位追蹤技術獲2024德國reddot產品設計獎 (2024.10.28)
因應全球人口趨於高齡化及微創市場的高需求,金屬中心開發全台第一套精準電磁定位追蹤系統—MIS-EMTs(Electromagnetic Tracking Systems),該系統透過將細如針的微型電磁感測器放置在撓性內視鏡或器械尖端
施耐德電機EcoStruxure IT DCIM方案率先取得資訊安全認證更高層級 (2024.10.27)
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的進階資訊安全認證,使其成為首款榮獲國際電工委員會(IEC)IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)認證的資料中心基礎設施管理(DCIM)網路卡
DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝(FOWLP)開發一項新製程。可行性研究顯示,使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料,可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外,還能縮短固化時間,最大限度地降低能耗
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作
日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14)
日亞化學工業株式會社(在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟,侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品
臺鐵全新E500型電力機車通過DEKRA德凱IV&V認證 (2024.10.09)
臺鐵公司(TRC)全新E500型電力機車,日前於七堵車站舉辦啟航儀式,由第三方獨立驗證與認證機構DEKRA德凱董事總經理李俊儀頒發IV&V證書給臺鐵機務處處長鄭國璽,象徵E500的測試與調校已圓滿達成,確保安全可以正式投入營運
國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火,國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮,專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元,中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元
經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長,經濟部產業技術司今(4)日於「2024台灣車輛國際論壇」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作,將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室


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