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貿澤電子新品搶先看:2026年第一季新增超過9,000項新品 (2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
博世續推動微電子與感測科技 2030年將發揮策略創新優勢 (2026.04.20)
儘管面臨大環境逆風,包含國際地緣政治緊張局勢與貿易壁壘困境。惟依博世集團(Bosch)最新公布數據,該集團2025財務年度營收仍達910億歐元,較前一年略有成長。並計劃於 2026財務年度充分發揮其創新實力,掌握全球市場的成長契機
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現
填補AI時代產能缺口 盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單 (2026.04.09)
盛美半導體(ACM Research)獲得來自全球多家 OSAT(封裝測試服務)、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見,上下游產業仍積極轉型加值,開闢節能永續等商機,CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。
Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視,法國深科技公司(Nanomade)也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器,也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026,為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術,可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面,皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面
Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視,法國深科技公司(Nanomade)也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器,也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026,為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術,可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面,皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
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Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商業量產供貨。 FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術,在200mm矽晶圓上製造而成
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商業量產供貨。 (圖一) FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術,在200mm矽晶圓上製造而成
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)
迎接AI時代層出不窮的先進加工應用,台灣工具機等中小企業更需要如心得科技(Usync)扮演在地代理商的角色,在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備,協助轉型升級;同時終端加工業者與時俱進,針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削,或是客製化程度較高的研磨加工應用,提供所需完整解決方案
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)
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Urban Drivestyle與Delta合作研發次世代智慧單車 (2026.03.24)
台灣精品電輔車品牌 SEic 與台達(Delta Electronics)展開跨界技術合作,SEic 自收購德國經典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後,成功將台灣設計美學推向日、法、澳等國際市場,此次更進一步結合台達在動力驅動與系統整合的深厚技術實力,合作推出UDX概念車,為台灣品牌在全球智慧移動領域樹立新標竿
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數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進,除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景,後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合,或將加速虛實共生結伴同行,形塑生成式經濟
意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值,推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代入門級微控制器(MCU),進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能,同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制
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臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能(AI)與高效能運算(HPC)應用的快速擴張,先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量,國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議
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