帳號:
密碼:
相關物件共 4
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議 開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前,深圳基本半導體有限公司(基本半導體)與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.(羅姆)在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。 此次簽約,雙方將充分發揮各自的產業優勢,就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作,開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案
2019年中國功率半導體市場規模逾人民幣2,900億元 (2019.03.10)
TrendForce在最新《中國半導體產業深度分析報告》指出,受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產品持續缺貨和漲價,帶動2018年中國功率半導體市場規模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣,其中離散式元件市場規模為1,874億元人民幣,較2017年成長14.7%;電源管理IC市場規模為717億元人民幣,較2017年增長8%
半導體學院-半導體元件物理 (2007.06.27)
課程內容:透過本課程瞭解基本半導體材料的物理特性,熟悉各種半導體元件之操作原理與特性並學習各種半導體元件之特性參數量測。
半導體學院-先進製程整合 (2007.06.27)
課程大綱: 1.基礎製程整合 2.基本半導體物理 3.先進前段製程 4.先進後段製程 5.元件可靠性 6.銅製程整合


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw