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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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意法半導體STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同時提升性能 (2023.04.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布，其市場領先的STM32微控制器（MCU）產品家族再擴陣容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同時提升性能，並延長了續航時間 |
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意法半導體推出STM32微控制器圖形介面設計軟體TouchGFX4.20版 (2022.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出STM32微控制器圖形化使用者介面設計軟體TouchGFX 4.20版，並支援Neochrom圖形加速器，能整合在意法半導體的進階微控制器產品中，例如STM32U5系列 |
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大聯大世平推出NXP OP-Killer AI原型開發板方案 (2022.04.22)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。
科技日新月異地進步，讓AI應用悄然融入於人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計算（Edge Computing）將會為此領域帶來另一個高峰 |
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亞信電子推出最新EtherCAT從站雙核微控制器解決方案 (2021.11.24)
亞信電子（ASIX Electronics Corporation）推出最新一代的「AX58400 EtherCAT從站雙核微控制器」，AX58400是一款2/3埠EtherCAT從站雙核微控制器，採用基於意法半導體STM32H755微控制器的系統級封裝（SiP） |
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大聯大詮鼎集團推出基於NOVATEK產品的高解析監控錄影DVR方案 (2021.09.16)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於聯詠科技（NOVATEK）NT98323的監控錄影DVR解決方案。
在這個信息科技時代，人們早已習慣應用監控系統來隨時隨地瞭解各地的狀況 |
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大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用 |
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ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合，恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力 |
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恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展 |
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技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器產品 (2018.10.04)
技嘉科技發表新一代基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的RACKLUTION-OP系列產品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP資料運算與圖形高效能運算伺服器節點，採用最新的IntelR XeonR可擴充處理器，並適用於符合OCP標準規範的機櫃中，讓客戶能快速簡易部署資料中心 |
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意法半導體高性能STM32產品線 推動即時物聯網設備創新 (2018.08.02)
意法半導體（STMicroelectronics）之STM32產品家族最新成員，STM32F7x0和H7x0超值系列微控制器（MCU），讓開發人員能夠更靈活地研發價格親民，而且以性能為導向的即時物聯網設備應用系統，同時不會影響目標應用的功能或網路安全性 |
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新唐科技與SEGGER合作 提供專用emWin嵌入式GUI軟體 (2018.07.17)
新唐科技與SEGGER共同宣佈，為使用新唐科技NuMicro微控制器的系統設計人員提供專用emWin嵌入式GUI程式庫，讓產品開發人員快速且有效率地開發出流暢、有質感的人機顯示介面（Human Machine Interface, HMI），可提升終端產品質感，增加產品附加價值 |
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瑞薩推出低成本目標板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02)
瑞薩電子宣佈為其RX65N、RX130、以及RX231微控制器（MCU），推出三款新的目標板，以協助工程師們快速著手進行其家用電器、建築、和工業自動化等設計。這些目標板的價格皆低於30美元，以便降低門檻成本，讓更多系統開發人員可享受到瑞薩涵蓋廣泛的32位元RX MCU系列所提供的各項優點 |
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瑞薩電子和SEGGER合作 為客戶提供emWin GUI (2017.11.22)
瑞薩電子與軟體、硬體及嵌入式系統開發工具供應商SEGGER宣布，雙方進行合作，讓使用瑞薩新推出的RX65N/RX651微控制器的設計人員，能夠免費使用SEGGER功能強大的商用emWin圖形使用者介面(GUI)軟體包 |
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東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產，TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員 |
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恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構，有多種針腳相容（pin-compatible）版本可供選擇，同時最大程度地實現軟體的重複使用，因此能提供出色且極具成本效益的選擇 |
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德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20)
為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片，德州儀器（TI）推出Sitara AM57x 處理器系列 ，同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計，以其獨特的異質性架構，包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理，並能運作高階作業系統（HLOS） |
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瑞薩開發搭載ARM Cortex-A處理器的mbed微處理器板 (2014.12.29)
瑞薩推出ARM Cortex-A處理器系列ARM mbed開發平台 – RZ/A1，系統處理能力可達1000 DMIPS
瑞薩電子（Renesas）推出瑞薩持續為「創客空間」（Maker space）的工程師與開發人員簡化嵌入式設計，透過最近推出的ARM mbed物聯網裝置平台研發新型應用程式 |
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大聯大控股世平推出德州儀器和恩智浦半導體多領域應用人機互動平台 (2014.05.12)
大聯大控股近日宣佈，旗下世平將推出德州儀器和恩智浦半導體多領域應用人機互動平台。
安防監控系統涉及智慧家居、建築、車用裝置、工業監控、電力電站、鑽井，以及煤礦監控等多種應用市場，並針對系統的即時資料和資訊進行監測，而其中的無線傳感網路技術更具備一定的優勢 |
