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威盛Ezra微處理器明年初提昇至1GHz (2001.06.06)
威盛電子昨(五)日邀請台積電總經理曾繁城、日月光總經理劉英武等人，共同為新發表的C3處理器Ezra站台，以0.13微米製程生產的Ezra處理器，將在明年初將時脈速度提升到1GHz不過威盛表示，上半年結束處理器仍將出現虧損，全年可望損益平衡 |
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台積電晶圓產能今年將躍升至450萬片 (2001.05.19)
台積電總經理曾繁城17日表示，若以八吋晶圓為計算基準，台積電今年的產能將由340萬片躍升至450萬片，佔全球產能的5.3%，產能將僅次於南韓現代，成為全球產能的第二大半導體廠商，英特爾、東芝與三星排名則分居三~五位 |
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台積電獲科勝訊授權0.35微米SiGe製程專利 (2001.05.19)
台積電已向美國科勝訊（Conexant）移轉0.35微米矽鍺（SiGe）製程專利，在CMOS製程進行元件開發，預估今年年底投片試產。一般0.1一微米的邏輯製程技術，目前已開發出單元元件，預估明年第三季可開發完成 |
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台積電完成0.10微米製程基礎模組設計新里程碑 (2001.04.18)
台積電18日宣佈，該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果，其一是在十二吋晶圓製造方面，台積電領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片 |
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台積電與美商巨積合作發展製程技術 (2001.04.04)
台積電與美商巨積公司(LSI)4日共同宣佈簽署一項合作協定，雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術，並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。
根據台積電與LSI所簽署的這項合作發展協定，雙方將共同發展0 |
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台積電以0.15微米技術量產GeForces繪圖處理器供xBox使用 (2001.03.27)
台積電26日表示，已成功的使用0.15微米技術，為全球最大的繪圖晶片廠商nVidia 公司，製造極受市場矚目的GeForce3繪圖處理器，該項產品已獲微軟公司Xbox採用。
市場預估，在全球遊戲機市場中，XBox將是新力PS2最重要競爭對手之一，若XBox能夠在熱賣，將可為台積電高階製程訂單，帶來龐大的商機 |
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台積電為NVIDIA量產0.15微米GeForce3 GPU產品 (2001.03.26)
台積電26日宣佈該公司已成功地使用其0.15微米製程技術為數家客戶大量產出積體電路產品。其中，台積電提供0.15微米低電壓(low-voltage)的高效能製程技術，為NVIDIA公司生產應用於微軟公司新世代Xbox遊戲主機中的主要處理器以及受到市場高度矚目的GeForce3繪圖處理器(Graphics Processing Unit；GPU)產品 |
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台積電擴建12吋廠計畫不停歇 (2001.01.30)
台積電位於南科的版圖不斷擴建，繼南科六廠及14廠之後，位於南科的15廠已於過年前開始動工，預計今年結構體將可完成。雖然半導體仍有疑慮景氣，但是半導體的整體需求仍將擴增，台積電為確保市場，仍將繼續擴建12吋廠，以維持市場占有率 |
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TSIA第三屆理事長由張忠謀獲選 秘書長由胡正大續任 (2001.01.09)
台灣半導體產業協會(TSIA)日前選出台積電董事長張忠謀為第三屆理事長，並留任台積電研發副總胡正大續任TSIA祕書長，繼續帶領TSIA邁向跨世紀經營。
TSIA的15位新任理事日前在工研院電子所會議室中 |
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台積電12吋廠首批晶圓產出良率已超越8吋廠 (2000.12.27)
台積電12吋廠首批晶圓產出良率已超越8吋廠，將使12吋廠擴廠速度加速。台積電總經理曾繁城26日表示，台積電有把握，12吋廠開始量產的一年後，經濟效益即可超過八吋晶圓廠，三年後，該公司12吋廠產能將超越8吋的總產能 |
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台積電絕不輕言放棄12吋晶圓廠 (2000.12.26)
台積電今(26)日下午開放媒體參觀南科6廠12吋晶圓生產線，台積電總經理曾繁城強調，12吋晶圓是台積電的重要目標，絕對不會因景氣差而減緩開發計畫，未來3~4年12吋產能的規劃上一定會超越8吋晶圓 |
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台積電、聯電對明年晶圓代工景氣 一致轉趨保守 (2000.12.20)
台積電總經理曾繁城、聯電董事長宣明智兩人對明年晶圓代工景氣的看法，一致轉趨保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圓代工景氣仍延續第一季往下修正的趨勢，明年景氣可能趨緩 |
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南韓現代電子來台求售晶圓廠 (2000.11.24)
陷入財務危機的韓國現代電子，最近來台尋求晶圓廠買主，多家晶圓大廠都已收到現代求售晶圓廠的訊息。聯電董事長宣明智指出，韓國現代的確曾捎來賣廠意願，但聯電已予回絕 |
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ATI對台積電、聯電下單將較今年增加50% (2000.11.15)
全球重量級繪圖晶片大廠ATI公司將擴大對台積電、聯電採購，其中用於消費性電子的繪圖晶片代工訂將大幅成長。ATI執行長何國源13日證實，明年釋出代工訂單較今年成長50%，ATI朝向年營業額50億美元的IC設計公司邁進 |
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螳螂捕蟬，麻雀在後 (2000.10.27)
最近聯電董事長曹興誠的一場法人說明會，又把台灣晶圓代工二強的瑜亮情節再度引爆，這場說明會幾乎是一場企業經營評比大會，聯電首先抬出毛利率、淨利及在0.18微米製程產值等方面皆高於對手，甚至在海外購併和策略聯盟上聯電也自認略勝一籌 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
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Semicon West開鑼 國內多家晶圓大廠高階主管前往 (2000.07.12)
全球半導體設備材料展中規模最大的Semicon West，美國時間週一上午在舊金山Moscone會議中心展開。雖然今年參展的廠商家數與報名人數皆不如去年多，但是今年訂單擁擠程度可能是近5年來最暢旺的時節 |
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Transmeta 與 Via (2000.05.19)
台積電總經理曾繁城前些日子表示，台積電已利用0.15微米的製程技術，順利協助微處理器美商 Transmeta公司產出克魯索（Crusoe）系列晶片。由於台積電以0.15微米技術生產，比ＩＢＭ以0 |
