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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案 (2022.01.19)
晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group（EVG）推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV接合）等多重基於UV架構的製程 |
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KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造 |
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2017自動化工業大展: 施耐德電機全系列產品展現卓越戰力 (2017.09.06)
施耐德電機宣布參加2017「台北國際自動化工業大展」，首度在台展出工業用 EcoStruxure自動化產品陣容，以「智慧工廠」及「智慧機械」兩大主軸，強勢展現戰力。施耐德先進製程控制 (APC |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈，已經開發conformal film deposition（CFD）技術，可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極（HKMG）liners和用在雙曝光技術的spacers |
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研華為『資料蒐集暨先進製程應用』加開相關課程 (2009.06.24)
由研華工業自動化事業群主辦、行政院勞工委員會中區職業訓練中心協辦的『資料蒐集暨先進製程應用論壇』，已於6月12日假台中圓滿落幕，此次活動的內容主要環繞在研華資料蒐集設備與資料分析軟體於先進製程控制流程中所扮演的角色及其在傳統製造產業與科技產業的應用 |
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『資料蒐集暨先進製程控制應用論壇』 6/12登場 (2009.06.03)
先進製程控制（Advanced Process Control，簡稱APC），最早於1993年由美國德州儀器公司與美國軍方合作提出，經過多年的測試與改良，此技術的發展已趨於成熟，無論是產線失誤的偵測與分類，或是批次間控制的任務，先進製程控制系統皆能有效達成 |
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Cypress與宏力半導體簽訂晶圓代工協議 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司與宏力半導體製造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣佈雙方達成晶圓代工合作協議。根據協議條款，Cypress將轉移可編程系統單晶片(System-on-Chip；PSoC) 混合訊號陣列、CMOS影像感測器、WirelessUSB以及PC時脈之相關製程技術予宏力半導體；而Cypress則能藉此優先獲得宏力半導體之量產產能 |
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Cypress與宏力半導體簽訂晶圓代工協議 (2005.12.20)
Cypress Semiconductor公司與宏力半導體製造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣佈雙方達成晶圓代工合作協議。根據協議條款，Cypress將轉移可編程系統單晶片(System-on-Chip, PSoC) 混合訊號陣列、CMOS影像感測器、WirelessUSB?以及PC時脈之相關製程技術予宏力半導體；而Cypress則能藉此優先獲得宏力半導體之量產產能 |
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傳超微延後Hammer上市 (2002.09.13)
根據華爾街日報報導指出，超微（AMD）將延後推出PC處理器Hammer，對此超微並未說明原因。過去超微對外表示，Hammer原訂2002第四季或2003年第一季上市，現可能將延到第二季，而新伺服器處理器Opteron推出時程將不會到Hammer延後推出影響，仍將會在2003上半年推出 |
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聯電、超微宣布合作開發APC技術 (2002.09.11)
聯電與美商超微半導體（AMD）日前共同宣佈，將合作開發先進製程控制（Advanced Process Control﹔APC）技術，使十二吋晶圓製造更具經濟效益。該技術初期將應用於雙方合資成立於新加坡的十二吋晶圓廠UMCi，以使高產量的十二吋晶圓廠更具經濟效益，聯電旗下其他十二吋晶圓廠亦將採用此技術 |
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聯電/超微合作開發APC (2002.09.10)
昨日聯電與美商超微半導體（AMD)共同宣佈，將合作開發APC（先進製程控制；Advanced Process Control）技術，使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠，預計2005年開始生產；另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC |
