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庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例(以下稱：sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願 |
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TrendForce：三星跳電 第一季DRAM合約價起漲 (2020.01.09)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，隨著近一個月來DRAM現貨價格持續走揚，加上2019年12月31號三星華城廠區發生跳電，雖然整體記憶體的供給並沒有因此事件受到重大影響，但觀察到各產品別買方備貨意願進一步增強 |
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TrendForce：第二季DRAM產值季減9.1%，第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35% |
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TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩，不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現，預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5% |
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TrendForce：DRAM跌勢恐將持續至下半年 (2019.03.25)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續擴大，整體均價已下跌逾20%。然而在價格加速下跌的狀態下，並未刺激需求回溫，交易仍顯清淡，預期DRAM均價在庫存尚未去化完成影響下，跌勢恐將持續至第三季 |
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大聯大詮鼎集團推出金士頓智慧音箱解決方案 (2019.03.19)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以金士頓（Kingston）智慧音箱解決方案。智慧居家的概念在現今網際網路的時代已逐漸普及，許多大廠紛紛投入於智慧語音控制的解決方案，開始推出專屬的智慧音箱搶攻市場 |
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TrendForce：庫存仍高+需求疲軟，第二季DRAM合約價季跌幅達15% (2019.02.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2019年上半年DRAM產業仍處於供過於求的狀態，導致價格持續下跌。第一季受淡季效應影響，加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高 |
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TrendForce：Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較去年擴大；加上市場供給仍舊緊缺，帶動第二季合約價格微幅上揚，在量增價漲下，第二季行動記憶體產值來到88.69億美元，季增5.1%，再創新高 |
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TrendForce：供給增需求持平 DRAM價格連九季上漲態勢將終結於Q4 (2018.08.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，正值八月中旬，廠商陸續開始議定第四季價格，原先業界普遍預期價格仍將持平開出，但由於供給持續增加，需求則不見明顯回溫，因此第四季整體DRAM價格走弱的機會逐漸升高 |
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TrendForce：DRAM第三季總產值將續創新高 旺季帶動均價小幅上揚 (2018.07.03)
進入下半年，各大DRAM廠已陸續洽談第三季合約價格，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，受惠於買方急欲增加庫存水位以及第三季傳統旺季需求來臨，即便供給位元成長逐季增加，平均銷售單價仍可望小幅上揚 |
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TrendForce：第二季eMMC/UFS價格跌幅加深 下半年回穩 (2018.05.09)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升，但仍無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長，使得供應商面對較高的庫存壓力，不得不進一步向下調整價格 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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TrendForce：行動式記憶體Q3價格高漲，Q4產值成長有望超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第三季智慧型手機市場逐漸復甦，開始進入旺季備料階段，對行動記憶體需求增加，帶動價格上揚走勢。
整體而言，第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸，報價平均漲幅落在5%以內，營收較第二季成長4.3% |
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TrendForce : 2016年全球記憶體模組廠營收衰退，金士頓穩居全球第一 (2017.09.05)
根據Trendforce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於2016年標準型記憶體價格持續下滑與DIY市場規模逐步收斂，2016年全球模組市場總銷售額約69億美元，較2015年衰退約12% |
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TrendForce：LPDDR4X成為2017年行動式記憶體供貨主流 (2017.05.08)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，為優化智慧型手機的作業系統流暢度，廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP（應用處理器）的搭載需求下 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器，以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用，適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求 |
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NAND Flash供不應求，第三季品牌商營收季成長19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查顯示，受惠於智慧型手機需求強勁，及供給端2D-NAND 轉進3D-NAND 所導致的整體產出減少，第三季NAND Flash開始漲價，使得NAND Flash原廠營收季成長19.6%，營業利益率也較上季大幅進步 |
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Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣佈與矽統科技（SiS）合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢介面模組產品，以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組，開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用，而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤 |
