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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
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Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
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以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
(2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
(2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年歐洲微波周(EuMW 2024)上展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證,以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統,基於頻率梳技術,能夠支援超過500 GHz的載波頻率
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
(2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下)
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生
(2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供,具有四個頻率選項,每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊,極適用於類比微波的信號產生
安立知技術長Alexander Chenakin晉升IEEE院士殊榮
(2024.01.29)
Anritsu 安立知宣佈,Alexander Chenakin 博士榮獲領域最負盛名的 IEEE 院士 (IEEE Fellow) 殊榮。 國際電機電子工程師學會 (IEEE) 是一個由全球超過 45萬名技術和工程專業人士組成的社群
imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎
(2023.07.02)
比利時微電子研究中心(imec)攜手奧特斯(AT&S)於日前舉行的國際微波會議(International Microwave Symposium)上,成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板(PCB)上,為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步
工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術
(2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學,在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE國際微波會議(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium;IMS),發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果
貿澤搶先導入新品 2022年第二季新增超過20,000項元件
(2022.08.02)
貿澤電子(Mouser Electronics)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
貿澤獲頒Amphenol SV Microwave年度全球最佳代理商
(2022.04.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)獲射頻(RF)/微波產業領導者Amphenol SV Microwave選為2021年年度全球最佳代理商。貿澤供應Amphenol SV Microwave旗下全系列射頻連接器和電纜組件。 貿澤獲得年度全球代理商獎項,旨在表彰其與團隊在全球出色的POS成長率、團隊合作和整體協作表現
新日本無線株式會社和理光微電子合併 2022年正式生效
(2022.01.25)
日清紡微電子有限公司是由原新日本無線株式會社和原理光微電子株式會社整合而來。兩家公司作為日清紡集團微電子器件事業的核心推動了整體事業的發展,並且通過事業整合的體制強化和協同作用,為客戶提供類比解決方案,將進一步實現電子市場的增長和發展
用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術
(2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗,介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源,
Ethernity Networks簽署UEP-60產品新供貨合約
(2021.09.23)
電信雲端網路的FPGA資料處理降載方案供應商Ethernity Networks宣布,在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後,該公司已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。 Ethernity將供應其下一代UEP-60產品作為系統模組,整合於其微波廠商外殼內,包含用於整合無線綁定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室內單元路由器模組的客製化UEP-60
Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析
(2021.06.10)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Allegro X設計平台,為業界首個針對系統設計的工程平台,可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎
貿澤電子獲頒Amphenol Corporation卓越數位服務獎
(2019.08.06)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈榮獲Amphenol Corporation頒贈卓越電子商務獎。貿澤長期供應Amphenol 27種產品線的完整產品系列。貿澤獲Amphenol頒發2018年最佳績優服務數位表現獎,表彰本公司在客戶數、銷售點及引進新產品 (NPI) 方面的卓越成長
業界最快的 12位元 ADC 滿足未來量測與防禦應用的嚴苛要求
(2019.05.24)
德州儀器(TI)近日推出一款新型超高速類比數位轉換器(ADC),具有領先業界的頻寬、取樣率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可協助工程師實現 5G測試應用和示波器的高量測精確度,以及應用於雷達的 X 頻帶 (X-band)直接取樣
Keyssa技術連接 LG新V50ThinQ 5G 智慧型手機的第二個螢幕
(2019.05.24)
Keyssa今日宣布LG已採用其非接觸式連接器技術,以無縫連接LG V50ThinQ 5G智慧型手機的雙螢幕配件,該款智慧型手機於2019年2月世界行動通訊大會(MWC 2019)中發表並已出貨。 雙螢幕設計類似一個外殼,為 LG的V50ThinQ 5G使用者提供了第二個OLED螢幕以進行雙面瀏覽
5G正式啟動 愛立信於全球開始提供5G-ready基地台
(2019.04.01)
在今年,5G即將正式啟動。愛立信已經提供300萬台5G-ready基地台至全球。在美國、韓國、歐洲、瑞士都已經部署5G,而愛立信也已經準備好完整的端到端產品提供給客戶,這些產品不只支援4G,也都相容5G
愛立信增強型5G平台使營運商輕鬆升級至5G網路
(2019.02.26)
愛立信升級5G平台(5G Platform),發布核網、無線接取、傳輸及自動化服務管理平台等領域的新產品,不斷豐富其5G產品組合。這些新品使愛立信的5G平台更加動態與靈活,讓營運商能夠順利地實現網路演進並大規模部署5G網路
[Selection Guide 2018] RF Microwave and Millimeter Wave IC-[Selection Guide 2018] RF Microwave and Millimeter Wave IC
(2018.08.30)
[Selection Guide 2018] RF Microwave and Millimeter Wave IC
ADI 55 MHz至15 GHz寬頻微波頻率合成器 功耗減半且尺寸更小
(2018.07.19)
亞德諾半導體(ADI)推出一款整合壓控振盪器(VCO)的寬頻頻率合成器,突破的性能和彈性適合航太、無線基礎設施、微波點對點鏈路、電子測試與測量、衛星終端等多種市場應用
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