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特瑞仕半導體推出36V 600mA降壓micro DC/DC轉換器XCL230/XCL231系列 (2020.03.03)
特瑞仕半導體株式會社開發了36V工作電壓、600mA低消耗電流,降壓micro DC/DC轉換器XCL230 /XCL231系列。 XCL230/XCL231系列是電感與控制IC一體化的小型降壓DC/DC轉換器。電感一體化設計,使得電路板設計變得更加容易,並可以將元件配置或引配線導致的誤動作或噪聲問題控制在最低限度
特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)標準 (2019.07.30)
特瑞仕半導體株式會社開發了支持車載可靠性標準AEC-Q100,用於車載產品的穩壓器新產品—XD6216系列。 XD6216系列是CMOS製程28V工作電壓的正電壓穩壓IC。通過激光微調(標準電壓3.3 V、5.0 V、8.0 V),輸出電壓可在內部設置為0.1 V一個單位,從1.8 V設置到12.0 V(標準電壓3.3V、5.0V、8.0V)
特瑞仕半導體開發快速瞬態響應HiSAT-COT控制5.5V操作驅動器 (2016.04.11)
日本特瑞仕半導體(TOREX)開發了配備獨自的快速瞬態響應控制HiSAT-COT、最快級別的5.5V操作驅動器Tr?置6A同步整流降壓DC/DC轉換器XC9266系列。 近幾年,微電腦和FPGA的核心電壓低電壓化(0.8V~1.2)進展,對核心電壓要求了高精度(1.0%~3.0%)
益登科技與特瑞仕半導體達成代理協議 (2013.07.02)
專業電子零組件代理商益登科技宣佈與特瑞仕半導體(TOREX)達成代理協議。特瑞仕半導體為類比電源供應IC設計、開發及製造的領導者,該公司瞄準下一代節能元件,應用涵蓋手機、筆記型電腦、可攜式裝置、網路、消費性電子、工控及車用領域
Digi-Key與Torex宣佈全球經銷協定 (2009.12.03)
Digi-Key與Torex宣布雙方已簽署一項全球經銷協定,Torex由Digi-Key經銷之產品已可透過Digi-Key全球 網站採購。這些產品也將列入其未來的印刷品及線上型錄中。 Digi-Key半導體產品副總裁Dave Doherty表示
Torex推出新系列400mA高速LDO電壓調整器 (2007.12.28)
Torex推出XC6601系列高速LDO電壓調整器。該系列產品是內建N通道FET、可輸出400mA的高速LDO電壓調整器,即使是低輸出電壓也可透過超低導通阻抗高效地輸出電流,該系列適用於低輸入電壓以及要求低輸入輸出電壓差的應用
特瑞仕 (2007.07.31)
特瑞仕一直以來,皆以市調能力與智慧率先掌握市場需求,以做出呼應時代需求的電源IC。由長年來則從事與精通數位器材所不可欠缺之類比設計的工程師,著手其他公司所有的獨特企劃、開發與設計
Cypress與Torex 合作高效能無線人機介面裝置 (2006.01.26)
Cypress Semiconductor公司宣佈與位於日本東京的Torex Semiconductor建立全新合作關係。Torex Semiconductor將採用Cypress WirelessUSB 2.4-GHz無線電系統單晶片(Radio SoC)以及人機介面裝置(HID)專用的微控制器,開發一系列經過最佳化設計的升壓型DC/DC轉換器
ST為監控器晶片系列新增40款精準的電壓監控IC (2005.12.21)
類比IC供應商ST,最近拓展其監控器與重置IC產品線,推出了STM1061低功耗精準電壓檢測器系列。採用SOT23封裝的STM1061系列能完美地搭配ST的STM18xx與STM809-812重置IC使用,具備40種不同雷射微調(laser-trimmed)電壓閾值選項,適合用來取代Torex公司的XC61C系列元件
專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.07.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor,對於產品品質的追求亦相當堅持,近期在台灣推出新型封裝技術,產品適合應用在可攜式產品上,不以追求公司規模與獲利為主要經營目標,而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務
專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.06.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor,對於產品品質的追求亦相當堅持,近期在台灣推出新型封裝技術,產品適合應用在可攜式產品上,不以追求公司規模與獲利為主要經營目標,而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務
Torex發表USP超薄封裝技術 (2004.05.13)
Torex Semiconductor,為日本半導體大廠Phenitec的集團企業之一,2003年在台灣IT產業所需的電源管理晶片大有斬獲,2004年更推出超薄型的USP封裝技術,Torex的USP超薄封裝技術,廣泛的使用在薄型光碟機、微型記憶卡(SD/MMC)卡等,行動電話手機…等也可採用,將可取代現有的SC-70等封裝型式,提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件
敏茜 (1995.03.01)
敏茜有限公司創立於西元1991年。 多年以來,在高科技專業領域均獲得高度成長及顧客的肯定。2008年,更爭取到Raritan KIRA™ 100系統晶片於亞太區總代理權。敏茜秉持務實、專業、服務的經營態度,以提高顧客滿意度為宗旨,朝國際化目標邁進


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10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

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