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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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東台精機2023年第三季營收止跌 布局生成式AI應用 (2023.11.13)
東台精機近日召開第四季董事會，通過2023年前三季度合併營收報告。2023年前三季度合併營收淨額為新台幣（以下同）5,708,256仟元，較去年同期減少428,285仟元（7%）；損益方面 |
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東台精機協助客戶智慧製造邁向雙軸轉型 (2023.03.16)
東台精機將企業定位為金屬切削解決方案提供者，透過「智慧化、自動化、複合化、零碳化、服務化、新產業及新製程」五化二新為概念，推出包括智慧製造解決方案（智 |
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東台精機於工具機展展示智慧製造新技術與創新服務 (2023.03.10)
TIMTOS 2023 台北國際工具機展於3/6-3/11舉辦，東台集團以「DX x GX 製造新時代」為主題，於南港展覽館1館1樓K0802展示智慧製造新技術與創新服務。
東台定位為金屬切削解決方案提供者，擁有完整的產品線，從工程分析、刀具規劃設計、生產加工程式編程、產線規劃，東台皆一手包辦 |
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馬達廠競逐客製化應用 (2022.08.30)
為了要製造出體積小、功率更大的高效率馬達時，便考驗各國製造業從設計、分析，乃至於製程上細節能力，是否都具備成熟技術和工藝水準，以及全方位客製化應用服務能力 |
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引進歐日系CNC數位分身 (2022.04.27)
有別於過往談到數位分身（Digital twins）技術，往往都由CAD/CAM/PLM等PC商用軟體廠商主導，2022年TIMTOS x TMTS已可見到有工具機產業開始引進由CNC數控系統為核心的數位分身解決方案 |
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智慧軸承掌握工具機動態 (2022.03.26)
近年來工具機製造廠商不僅分別透過自製，或結合關鍵零組件廠商進行異常狀態示警，以達到聯網化、可視化、透明化，即時維修更新之外；也開始加入內嵌式感測器，以長期監控實現預測化、智慧化願景 |
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東台集團將於工具機展展出可提升OEE的七大面向技術 (2022.02.18)
TIMTOS x TMTS2022工具機聯展將於2/21-2/26舉辦，東台集團以「智慧製造」為主題，整合集團資源於展出以「提升OEE」為目的所發展的七大面向技術，包含智慧化、自動化、聯網化、複合化、服務化、新產業及新製程 |
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國家隊成軍 CNC攻進航太領域 (2017.06.22)
兩岸洽簽ECFA後續貨貿協議仍遙遙無期，原先期待透過早收清單裡的「特殊原產地規則(PSR)」規範，促使台製CNC數控系統於5年內提升在數控車床市場占有率的的效果也成泡影 |
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智慧機械連結國際 (2017.02.22)
在2016年TMTS陸續見到台中展現智慧機械之都的聚落實力、適用於未來智慧機械所需關鍵零組件及技術外；更重要的，是其能否成功連結國際，加速邁向工業4.0腳步。 |
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CNC攻進航太領域 (2016.06.28)
工具機產業向來以出口導向為主，又被稱為「工業之母」，可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一。未來甚至對內可順勢支援繼任者，推動其綠能、高科技、生技 |
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Honeywell先進材料改善行動裝置散熱效能 (2014.10.03)
行動設備製造商已將Honeywell電子材料解決方案整合至平板電腦與智慧型手機
Honeywell公司先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能 |
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-TCP/ICMP Multithreaded Scanner 0.5.1 (2008.01.21)
TIMS is a multithread-capable high speed TCP & ICMP network scanner and reverse-DNS resolver aiming at scanning very large ranges of IP addresses in a short amount of time. Thread number, timeouts and delay values are highly configurable |
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-Tims Tomcat Connectors 1.2.25 (2007.12.24)
Prebuilt Apache Tomcat Connectors binaries and enhanced ISAPI Redirector with HTTP 1.1 chunk encoded responses for high scalability on IIS/Microsoft Windows sites. |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列 |
