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工研院智權7度獲頒全球百大創新機構獎 與ASML並駕齊驅 (2023.02.18)
如今因產業能否掌握下世代核心技術,已成評估國力關鍵。依科睿唯安(Clarivate)最新發布《2023全球百大創新機構》報告,工研院已連續6年來第7度獲獎,持續蟬聯亞太區獲獎最多次研發機構,與艾司摩爾(ASML)及法國替代能源與原子能委員會(CEA)、法國國家科學研究中心(CNRS)並駕齊驅,對於提升台灣國際競爭力的地位卓著
導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,為協助客戶克服此一品質問題,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering
宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作,宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範,能帶領車用供應商快速理解相關的規範...
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
EnvisionTEC第四代Perfactory 3D印表機採用客製LED光源 (2017.05.10)
Perfactory 4 LED系列產品是提供客製LED系統以實現高成本效益樹脂固化的DLP印表機產品。 全球桌上和量產3D印表機及材料製造商EnvisionTEC正為Perfactory 3D印表機提供增強性能,該3D印表機是公司15年前成立時推出的產品,目前已推出第四代
Stratasys推出適用於辦公環境的工程級3D列印解決方案 (2017.02.07)
Stratasys旗下子公司Stratasys Asia Pacific推出基於FDM技術的全新專業、多功能3D列印機F123 系列(F170、F270和F370),實現更智能的原型製作,幫助團隊更有效地進行專業快速原型列印
Stratasys大中華區總經理履新 (2016.03.08)
全球3D 列印和增材製造解決方案供應商Stratasys的子公司─Stratasys Asia Pacific,今天宣佈委任翟蓮子女士為Stratasys大中華區總經理,並於2016年3月1日就任。Stratasys將於3月10日-12日在上海參展2016亞洲3D列印、增材製造展覽會(簡稱TCT亞洲展),並在期間舉辦媒體活動,探討中國3D列印行業的最新發展趨勢與商業前景
Stratasys新品於TCT亞洲展首度亮相 (2015.03.16)
Stratasys Ltd.上海分公司亮相亞洲3D列印、增材製造展覽會(TCT亞洲展),以創新的3D列印技術領航展會。Stratasys AP 亞太及日本區總經理Omer Krieger於同期舉行的 TCT亞洲峰會上發表了主題演講,分享關於3D打印技術如何革新製造行業流程的意見
NANIUM提升的eWLB技術,提高產品可靠性 (2013.11.05)
歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.今日宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案
Phoenix在ESC矽谷大會中展出嵌入式系統新技術 (2009.04.02)
提供PC 3.0產品、服務、與嵌入型技術廠商美商鳳凰科技(Phoenix Technologies),宣布在本屆ESC Sillicon Valley(Embedded System Conference)將會展出新一代Phoenix Firmbase,也就是完全獨立於前台操作系統以外,支援韌體應用運作的虛擬機器運行環境
LED產品可靠度試驗與應用 (2009.03.04)
本文主要站在LED製造者或使用者的立場來探討對應不同的使用環境與場所,較具有效益之可靠度試驗項目以及這些試驗之基本原理,可做為製造者依據不同產品類別選擇較有效益的可靠度試驗,亦可作為平時生產抽樣檢驗之用
威盛推出超級行動裝置處理器 支援UMPC (2006.12.19)
威盛支援三星推出價格近於新台幣三萬元的UMPC,鎖定新興市場族群,除了克服了散熱問題,使機身不至於過熱外,還可待機長達六個小時,作業系統搭配Windows XP Tablet版本,威盛甚至表示,在作業系統的部分將是Microsoft的天下
TCL通訊以內建飛利浦科技3G手機進軍歐洲市場 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)宣佈,中國市場的手機領導廠商TCL通訊科技公司(TCL Communication Technology)基於雙方長期夥伴關係結果,將以飛利浦Nexperia行動通訊系統解決方案為基礎,開發其第一款的3G/UMT手機
-Tourist Camping Tycoon tct-sdk-0.1 (2005.02.21)
Tourist Camping Tycoon is an isometric camping management simulation game. You must create your camping and manage the tourists business creating places, shops, entertainment and much more. TCT is based on jIsoEngine that i
美科學家新技術防止數位照片遭篡改  (2004.07.06)
在數位技術日漸普及的今天,利用各種軟體對數位照片進行修改已非難事,這也讓數位照片的版權很容易就被侵犯。美國科學家近日發現,透過對數位照片的數位化編碼進行邏輯分析,能夠有效識別並阻止對原始照片進行未經授權的修改
IBM新版DB2將加入自動化機制 (2004.05.04)
根據CNET網站報導指出,IBM表示新版的DB2資料庫伺服軟體 ,將加入自動化的系統管理功能,並加強對低價伺服硬體的支援。IBM在5月3日表示,支援Unix、Linux和Windows的新一代DB2資料庫即將展開beta測試
噴墨技術將成相片列印市場主流 (2003.10.15)
據工商時報導,由於噴墨印表機列印品質的提升以及價格持續探底,將對每分鐘列印速度20頁以下的雷射印表機器市場形成威脅。國際聯合副總經理黃金龍日前在「列印技術研討會」中表示
微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程,又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標,已成為克不容緩的課題。因此,本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊(pillar bump),並從此角度切入,從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性


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