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瑞薩推出支援乙太網及MOST網路之32 bit MCU (2011.07.04)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣佈，已開始供應六款新型第四代(X4世代)V850型S系列微控制器，該系列產品非常適合用於車用資訊娛樂系統及網路功能。新產品包括來自V850E2/Sx4-H群組的兩款100-pin MCU、V850E2/SJ4-H群組的兩款144-pin MCU，以及來自V850E2/SK4-H群組的兩款176-pin MCU |
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NEC電子與瑞薩科技正式簽定合併契約 (2009.12.21)
NEC電子（NEC Electronics）與瑞薩科技（Renesas Technology）上週二（12/15）發表共同聲明，繼今年9月16日所簽署的最終協議後，雙方正式就預定於2010年4月1日生效的整合案進行簽約，其合併事宜並將依循雙方股東特別大會之相關決議事項進行 |
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瑞薩汽車導航系統SoC 適用中低階需求 (2009.11.10)
瑞薩科技近日發表SH7777（SH-NaviJ3），第三代SH-NaviJ系列汽車導航系統單晶片（SoC）產品，適用於小型可攜式導航系統及中低價位儀表板汽車導航系統。此產品支援OpenGL ES1.1並提供強化的多媒體功能，例如支援地面數位電視廣播等，可加快開發速度 |
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ARM推出節能與成本效益兼備的多核心處理器 (2009.10.26)
ARM宣佈推出ARM最小、最低功耗的多核心處理器：ARM Cortex-A5 MPCore。應用範圍廣泛，從超低價手機、多功能手機以及智慧型手機，到一般嵌入式、消費性以及工業用設備等，皆可藉由此多核心處理器上網 |
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ITS驗證測試 台灣瑞薩提供WAVE終端平台 (2009.10.22)
瑞薩科技公司與中國長春市合作，使用該市的公共汽車系統進行一項全球首度商用ITS（智慧型運輸系統）驗證測試。本測試已順利完成。透過資策會所提供的系統整合應用，瑞薩提供一項嶄新的無線通訊技術，藉由使用WAVE（車用無線存取）通訊技術的WAVE終端平台，順利在公共汽車上實現了WAVE通訊技術的運用 |
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瑞薩發表首次內建電容式觸控感應器MCU (2009.10.21)
瑞薩科技公司發表R8C/33T系列16位元微控制器（MCU），為瑞薩科技首次採用晶片內建電容式觸控感應器控制單元之產品，適用於家用電器，例如IH電磁爐之開關，或行動電話、可攜式音樂播放裝置等行動裝置之操作按鍵等 |
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加深品牌熟悉度 瑞薩與成大電機展開合作 (2009.09.29)
繼國內多所優秀學府後，台灣瑞薩（Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.）再與國立成功大學電機系展開合作關係，雙方於9月24日舉行合作簽約儀式，在成大電資學院曾永華院長、電通所詹寶珠所長以及電機系陳敬教授…等共同出席下 |
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瑞薩MCU引擎控制裝置 可增強汽車動力控制 (2009.09.27)
瑞薩科技新款SH72546R為一結合業界最大容量3.75MB晶片型快閃記憶體以及高速200 MH運算科技之動力系統（汽車引擎、傳輸等）MCU控制裝置，該產品主要設計導向為增強動力系統控制，提供更精密快速的運算功能以達到減少廢氣排放及節省燃油等環保目的 |
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NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行 |
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NEC與瑞薩業務整合案，9月底公佈最終協議 (2009.08.26)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱電機股份有限公司（Mitsubishi Electric），於26日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年9月底公佈 |
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NEC及瑞薩業務整合最終協議延至8月底公佈 (2009.07.28)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱電機股份有限公司（Mitsubishi Electric），於今（28）日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年8月底公佈 |
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瑞薩新款SRAM產品可提供533 MHz運作速度 (2009.07.19)
瑞薩科技發表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列產品，適用於次世代通訊網路中的高階路由器及交換器，上述SRAM產品可達到業界最高運作速度，並符合QDR Consortium工業標準 |
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瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等 |
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瑞薩新應用處理器 專為影音多媒體行動裝置設計 (2009.06.29)
瑞薩科技宣佈推出SH-MobileR系列應用處理器的第三款產品SH-MobileR2R，是專為影像及音訊等多媒體應用的行動裝置所設計。新的SH-MobileR2R主要用於支援地面數位電視播放標準的汽車導航系統及個人導航裝置（PND），並提供更高的效能，包括播放和錄製高畫質影像 |
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iSuppli:中國MCU市場將在2010年回穩 (2009.06.24)
市場研究公司iSuppli日前表示，2009年中國微控制器（MCU）銷售額，將從2008年的24億美元下降到20億美元，衰退幅度為16.6%。但隨著經濟逐漸復甦和電子設備需求回升，中國MCU市場預計將在2010年回穩，銷售額成長至23億美元，較2009年成長11.3% |
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瑞薩推出適合中低階汽車導航系統用SoC (2009.06.04)
瑞薩科技發表SH77722 (SH-NaviJ2)，為可用於小型可攜式導航系統及低階至中階汽車儀表導航系統之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款後繼產品。SH77722具備更高的性能、微型化且更容易使用，樣品將自2009年7月起開始於日本供貨，並預計於2009年12月開始量產 |
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2008年工業用半導體收入達221億美元 (2009.05.19)
半導體市場研究公司Semicast Research，日前公佈了2008年工業用半導體市場報告。報告中指出，，較2007年的200億美元成長11%，並超過了汽車用半導體收入。其中英飛凌是工業用半導體市場最大的廠商 |
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瑞薩推出36種適用於工業用途快閃微控制器 (2009.05.06)
瑞薩科技公司宣布推出SH7216 group 32位元晶片內建快閃記憶體微控制器（簡稱快閃微控器），此為32位元SuperH RISC系列之最新產品。具備200 MHz運算速度及多種內建的周邊與通訊功能，適用於工業用途，例如伺服馬達驅動器、FA（工廠自動化）設備、大樓自動化（空調及電力監控設備）以及各種通訊設備 |
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瑞薩新款SoC適用於北美液晶數位電視市場 (2009.04.27)
瑞薩科技公司發表兩款適用於北美液晶數位電視市場之系統單晶片（SoC）裝置，可提供主要的訊號處理作業，從數位廣播訊號的解調，到輸出訊號至液晶面板。R8J66957BG支援Full HD解析度，R8J66955BG則支援WXGA解析度 |
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NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合 |
