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是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技（Synopsys）Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電（TSMC）最新的N6RF設計參考流程。
對於積體電路（IC）設計人員來說，EDA工具和設計方法至關重要 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。
在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元 |
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類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
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Silicon Labs利用軟體定義無線電技術 推出新型Si479xx車用調諧器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣佈推出新型混合軟體定義無線電(Software-defined Radio, SDR)調諧器，擴展產品組合以滿足車用收音機製造商不斷成長的需求，在共通平台上支援所有全球數位廣播標準 |
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CEVA藍牙5低功耗軟體和鏈路層IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
CEVA宣佈超低功耗網際網路無線連接新創廠商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系統單晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves藍牙5低功耗(RW-BLE5) IP，M2和M3 IoT SoC以低功耗無線應用的廣泛終端市場為目標，針對穿戴式設備、人員和資產追蹤器、信標、遙控器、鍵盤和滑鼠等應用 |
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力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求，力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證，即日起可供使用，力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局 |
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「無人駕駛」，究竟誰來駕駛？ (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中，汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端，通過聯入網路，成為物聯網星球中的明星，並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途 |
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英飛凌射頻解決方案實現快速、高效率且可靠的5G通訊 (2017.03.14)
【德國慕尼黑訊】即將到來的 5G 網路具備了前所未見的規模、速度與複雜性，無論是大型或小型公司，其業務運作方式將隨之產生革命性的變化，為現有市場和新興市場帶來全新商機，同時也將讓家庭、城市、汽車及工業更佳智慧化、自動化，並且互連連網化 |
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詮鼎力推TOSHIBA近距離無線傳輸技術解決方案 (2013.10.18)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎集團將推出TOSHIBA近距離無線傳輸技術解決方案。
無線傳輸技術效能日新月異，TOSHIBA提供了近距離無線傳輸技術各種需求。如資料傳輸功能TransferJet，符合高效率快速的無線充電解決方案等，可提供任何智慧手機、平板電腦，及各種週邊附件 |
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Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權許可 (2013.04.16)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可，博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC |
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干擾和散雜聲調管理技術的多GHz RF- CMOS頻率合成器經營 LargeMixed 模擬數位系統晶片-干擾和散雜聲調管理技術的多GHz RF- CMOS頻率合成器經營 LargeMixed 模擬數位系統晶片 (2011.06.01)
干擾和散雜聲調管理技術的多GHz RF- CMOS頻率合成器經營 LargeMixed 模擬數位系統晶片 |
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擴展亞太市場 WiSpry與益登簽署代理協議 (2011.04.21)
益登科技（EDOM Technology）近日宣佈，與可調諧射頻（RF）半導體商WiSpry簽署代理協議。益登將在台灣、大中華及東南亞地區全力推展WiSpry高效能RF前端系統單晶片（SoC）解決方案，主要目標客戶涵蓋手機供應商、Wi-Fi設備製造商以及基地台等廣泛的無線廠商 |
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矽晶振盪器將淘汰石英振盪器 (2010.04.30)
目前時脈振盪器多是以石英技術為主。而因應電子產品輕薄短小的需要，時脈產品也多朝向小型化、薄型化發展，這使得振盪器還需兼顧可靠性、穩定性和高性能成為一大挑戰 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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60GHz CMOS單晶片收發機設計 (2009.07.07)
60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合，使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻，且依信號通道的傳輸條件自動進行切換，選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸 |
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思源與台積電聯合開發多重技術節點的PDKs (2009.06.23)
思源科技（SpringSoft）22日宣布與台積電（TSMC）簽署多年期技術協議，聯合開發和驗證尖端晶片製造技術的製程設計套件（PDKs）。雙方的合作起因於客戶對思源科技PDKs的需求，並以相互支援可跨平台的PDKs作為長期目標，為客製化晶片設計人員提供絕佳的製造彈性、技術選擇與設計生產力 |
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USB 3.0即將笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段，商業化發展前景可期，相關驗證測試方案也已經準備就緒，不過整合設計能否突破、各方支援是否到位，將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度 |
