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	高通為新一代穿戴式連網裝置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20) 高通技術公司今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有的效能，同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計
	高通推出穿戴式裝置生態系加速器計畫擴展穿戴式市場 (2021.07.21) 高通技術公司今日提出穿戴式裝置領域的整體願景，並重點介紹了多個 Snapdragon Wear 平台的重要里程碑，並宣布推出全新高通穿戴式裝置生態系加速器計畫（Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program）；同時宣布Arm、步步高、Fossil、OPPO、威訊（Verizon）和沃達豐（Vodafone）等 60 多家穿戴式裝置產業領導企業將參與計畫
	言論不當英特爾發表聲明向ARM與蘋果致歉 (2008.10.27) 外電消息報導，日前兩位英特爾主管對蘋果和ARM所發表的負面言論，英特爾緊急在網站上發表聲明，指出自家的Atom處理器在部分性能上，仍未能與ARM架構的晶片媲美，而蘋果的iPhone是款劃時代的產品
	飛思卡爾為MID提供電源管理IC解決方案 (2008.01.10) 為了因應次世代行動式網際網路裝置（Mobile Internet Devices，MIDs）所帶來的挑戰，飛思卡爾半導體正著手於研製一款高效能的音效與電源管理解決方案，以便配合Intel的MID。該款高度整合的晶片組，其設計不但能有效地管理電源功率，也有助於縮小產品尺寸，並延長電池壽命