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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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貿澤供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工業、醫療和機器人應用 (2024.06.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組（SOM）。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置 |
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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及，帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技（Infineon）推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合，並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴，認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物，禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品 |
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混合波束成形接收器動態範圍（下） (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能，並與測量結果進行比較。最後，就觀察結果討論，藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。 |
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ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE，以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。
由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度，並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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ADI推出低抖動ADF4377頻率合成器 實現卓越雜訊比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出針對高性能超寬頻資料轉換器和同步應用的800MHz至12.8GHz頻率合成器ADF4377。
此頻率合成器透過超乾淨時脈源驅動訊號採樣過程，實現卓越的訊號雜訊比性能，基於ADF4377，新一代寬頻接收器和發送器可運用更高水準的動態範圍，提高接收器靈敏度和發送器頻譜純度 |
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互連匯流排的產品生命週期（上） (2022.03.01)
本文探討這些流程演變，以及從SystemC效能分析探索互連匯流排架構的生命週期，藉以透過通用型PSS流量產生器進行確認與驗證。 |
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以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍 (2021.12.21)
本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面（PCIe）協定訊號範圍，以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。 |
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貿澤電子與ADI合推電子書 探討LiDAR創新設計與商機 (2021.12.09)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Maxim Integrated（現已由ADI併購）合作推出最新電子書《7 Experts on LiDAR Design》（7位專家聯手獻策：LiDAR設計），探索光線偵測與測距(LiDAR)系統的優勢與挑戰 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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艾訊推出全新高效4U機架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
為提升數據分析和機器學習、高效能運算(HPC)、自動光學檢測(AOI)、深度學習等應用中運算密集型任務的效能，艾訊公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能機架式GPU工作站iHPC300，搭載最新雙LGA4189插槽第3代Intel Xeon可擴充處理器(Ice Lake-SP)，內建Intel C621A高速晶片組，提供多組PCIe擴充槽，靈活整合繪圖處理器 (GPU)、網路卡(NIC)與各種卡片 |
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從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。
決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。
要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項 |
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艾訊全新伺服器等級ATX主機板加速AI與HPC應用 (2021.06.08)
艾訊公司 (Axiomtek)發表全新伺服器等級ATX主機板IMB700，搭載LGA4189插槽第三代Intel Xeon可擴充處理器 (Ice Lake-SP平台)，內建Intel C621A高速晶片組。擁有AI、加密加速以及先進安全功能，主要針對高精密機器視覺與深度學習等加速效能、高安全以及高運算效能有需求的應用市場 |
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艾訊第10代Intel Core高階大功率ATX工業級主機板IMB530適合密集運算領域 (2021.05.21)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高階強大功率ATX工業級主機板IMB530，搭載LGA1200插槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央處理器 (Comet Lake平台)，內建Intel W480E高速晶片組 |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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成功的黏彈性流動模擬 需要完整材料流變資訊 (2020.11.09)
可靠的材料資訊和模型，是模流分析能成功進行的要素之一。要成功完成黏彈性流動模擬，除了穩定的黏彈性求解器外，具有可靠材料數據和參數的數學模型是絕對必要的 |
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艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08)
工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R，搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器，內建Intel C246高速晶片組 |
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助攻半導體設備升級 臺德攜手打造雷射應用服務中心 (2020.09.02)
因應5G與高效能運算先進製程商機，半導體設備產業需求強勁，工研院與臺灣機械工業同業公會及德國創浦集團（TRUMPF）三方也在今（2）日簽署合作意向書（MOU），在經濟部部長王美花與德國經濟辦事處處長林百科（Axel Limberg）見證下，宣示將攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」 |
