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應用材料公佈2008年全年暨第四季財務報告 (2008.11.14)
應用材料宣佈截至今年10月26日為止的2008年全年暨第四季財務報告。第四季銷售額為20億4000萬美元，比去年同期的23億7000萬美元低，比2008年第三季的18億5000萬美元高。2008年第四季的毛利率為39.1％，比去年同期的45.5％低，也比2008年第三季的40.2％低 |
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薄膜太陽能面板生產線建置聯合簽約儀式 (2007.06.22)
面對日益嚴重的暖化及能源短缺議題，位居全球領先的半導體設備及服務供應商－應用材料公司，近年來投入大量資金與人力進行薄膜太陽能面板設備與技術的研發，並正式宣布將與台灣大同集團旗下轉投資公司－綠能科技股份有限公司簽約合作，建置國內第一條8.5世代的薄膜太陽能面板生產線，聯手將台灣太陽光電產業帶入新紀元 |
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龜兔賽跑 (2006.08.07)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國 |
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請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ |
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龜兔賽跑 (2006.07.17)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國 |
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設備製造商應用材料CEO預測中國可望追上美國 (2006.07.14)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下，可望在五至七年後就超越台灣，震撼台灣半導體業 |
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應用材料2006年Q1營收持續成長 (2006.02.16)
應用材料宣佈，截至今年1月29日為止的2006年第一季財務報告，銷售額為18億6000萬美元，比2005年第四季的17億2000萬美元增加8%，比去年同期的17億8000萬美元增加4%。2006年第一季的毛利率為45.1%，較2005年第四季的44.2%高，也較去年同期的44.4%高 |
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東芝密集合縱連橫，力抗日立與英特爾 (2006.02.08)
東芝密集合縱連橫，力抗日立與英特爾 |
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台灣應材新組織團隊正式亮相 (2003.11.08)
據工商時報報導，半導體設備大廠美商廠應用材料組織整編後的新經營團隊正式亮相，原任總經理杜家慶於卸任轉往新成立的應材全球服務事業部（AGS）擔任亞洲區主管，而目前台灣應材由多位副總經理當家，包括負責台積電客戶的副總經理鄒若齊、所有台積電以外客戶的副總經理余定陸、及企業營運副總經理劉永生 |
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應材新任執行長呼籲確立IC科技發展藍圖 (2003.10.06)
Silicon Strategies網站消息，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）新任執行長史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）論壇中表示 |
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半導體設備B/B值連升三月 景氣回春有望 (2003.08.21)
據經濟日報報導，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公布之7月份設備訂單出貨比（B/B值）連續三個月上升，為0.97。由於晶圓廠與封測廠商紛增加資本支出，半導體設備業景氣預計可在第四季明顯回暖 |
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應材新任執行長訪台 對景氣看法保持審慎 (2003.07.30)
美國半導體設備大廠應用材料新任執行長Mike Splinter，日前密集在竹科拜訪客戶。Mike Splinter這次亞洲之行遍訪各地主要客戶高階經理人，彼此對目前半導體景氣的看法都是「審慎樂觀」，但半導體業界在資本支出上恢復投資信心的時間點卻尚未確定 |
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英特爾Mike Splinter於Computex中發表演說 (2002.06.04)
英特爾執行副總裁暨行銷與業務事業群總監Mike Splinter近日表示將持續推動亞洲企業發展資訊科技產業，並呼籲亞洲資訊產業由全球製造中心轉為設計中心。Splinter在臺北國際電腦展中向與會的數千名來賓闡述亞洲業者應運用其堅強的科技基礎、製造實力、以及成熟的人才，在數位化的未來世界中朝研發領域邁進 |
