帳號:
密碼:
相關物件共 7
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
英特爾Light Peak廣結善緣 接櫫光通訊世代 (2009.09.27)
在美國舊金山舉辦的IDF(Intel Development Forum)大會上,Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter展示一項新款以光纖纜線為基礎的高速串列傳輸技術,可讓行動設備和電腦顯示螢幕、儲存設備之間的連接距離可延長到100公尺,且資料傳輸速度也可高達10Gbps,引起市場高度矚目
DisplayPort與HDMI各擁一片天 (2008.12.08)
DisplayPort和HDMI之間在擴展應用影響力的競爭越來越白熱化。充分發揮自身規格優勢、有效整合發射接收顯示介面控制技術、掌握面板產業鏈變遷和介面整合轉換發展趨勢,並提升測試驗證效能,正是DisplayPort或是HDMI,何者最終能脫穎而出一統複雜分歧的數位多媒體介面標準的關鍵
革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能,短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守,長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力(Scalability)、儲存覆寫次數耐久性(Endurance)和資料保存能力(Data Retention)的侷限,使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵
台北IDF:Intel展現MID平台新風貌 (2008.11.05)
Intel所積極推廣的行動上網裝置MID(Mobile Internet Device)平台架構與應用,在下一階段藍圖中將展現另一全新風貌。下一階段社群網路(Social Networking)、UMPC、以及具備LBS服務的導航功能
與Intel MID合作  易利信推支援HSPA的PCIe模組 (2008.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel Development Forum(IDF)今(20)日正如火如荼展開,全球電信設備大廠Ericsson趁勢宣布內建HSPA行動寬頻功能模組的PCIe Mini Card,與Intel密切合作,為其行動上網裝置MID(Mobile Internet Device)提供HSPA行動數據傳輸解決方案
Intel推出整合無線傳輸與天線的樣品晶片 (2007.04.23)
Intel近日在北京所舉辦的IDF(Intel Development forum Spring 2007)上,公佈具備Reconfigurable性能的無線天線技術和有限元素網路零組件FEM技術。這項技術是Reconfigurable Antenna Network計畫中的一環,可藉由此零組件支援WLAN、WiMAX、3G等多重無線通訊標準協定
系統晶片組在2000年主機板的發展(下) (2000.05.01)
筆者在二月的文章中曾為各位讀者做過兩千年系統晶片組的介紹,當時筆者的重點是放在英特爾及超微的晶片組上,帶各位讀者做了一系列的瀏覽,而在今天的文章中,筆者將針對台灣廠商的部分逐一檢視


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw