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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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英業達集團AI Day展示以AI驅動ESG解決方案成效 (2024.09.09)
英業達集團致力於以AI驅動ESG（環境、社會、公司治理）創新成效，今（9）日於臺北表演藝術中心舉辦AI Day 2024，首次公開展示其AI運用成果，涵蓋數位轉型服務、機器人控制、智慧工廠、智慧醫療及可信任人工智慧等領域，共計22個獨特案例 |
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機械業用精實研發節能生產設備 搶進綠色商機市場 (2024.08.29)
呼應台灣即將進入碳有價時代，由機械公會、精密機械研究發展中心共同主辦的「2024年精實研發帶領節能設備開發論壇」，於今（29）日假裕元花園酒店舉行，由機械公會常務監事、高明精機公司總經理張市育擔任主席，吸引國內上百位專業研發團隊及學者專家同場交流 |
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確保機器人的安全未來：資安的角色 (2024.08.28)
本文探討機器人控制系統的安全風險以及有效的安全措施，文中除了探討產業安全標準，並分析了遵循這些標準的關鍵要求。 |
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Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性 (2024.08.20)
由於單對乙太網（SPE）具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢，汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接，如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域 |
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意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）開始量產新系列車規高邊功率開關二極體，新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面，可提升設計靈活性和功能安全性 |
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金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型 (2024.07.31)
因應國際淨零排放趨勢及供應鏈要求，金屬中心於今（2024）年獲得財團法人全國認證基金會（TAF）「碳足跡查證」機構，成為全台灣第一家取得查證資格的法人單位，並且陸續取得環境部、金管會認可的溫室氣體查驗機構資格，未來將可協助業界碳排放活動進行有效監管，為企業永續低碳發展提供可靠依據，推動企業實現低碳永續經營 |
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FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
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工業機器人與人類的共存之道 (2024.07.19)
機器人將會取代一些較為瑣碎和繁重的低階工作，而過去未能充分發揮才能的員工，現在可以轉而從事更高品質的工作，而這些工作對品質的要求更高。在安全考量下，機器人會跟人類並肩工作 |
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鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方 (2024.07.19)
鼎新積極協助台灣企業進行數位化轉型，近期更發現中小企業面臨品牌端的節能減碳壓力，可惜缺乏節能知識且資源不足，難以投入高額預算馬上更換新設備達成減碳。因此 |
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華電持續專注5G/6G網路技術 助客戶無縫銜接數位變革 (2024.07.17)
因應人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、車聯網、延展實境（XR）及5G / 6G網路等科技發展趨勢，華電聯網在2024年秉持「超乎想像」的核心精神，持續專注於5G資通訊、智慧應用、資訊安全及數位媒體等四大領域 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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DigiKey以完備的資訊安全計畫獲得 ISO 27001認證 (2024.06.21)
全球商業經銷領導廠商DigiKey提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。今（21）日宣布其完備的資料安全計畫取得 ISO 27001 認證。此認證對於本公司在資料管理上的努力與能力，能為客戶、供應商與合作夥伴安全管理資料予以肯定 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31)
AI似乎有極大化與極小化的兩線發展，小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等，特別是TinyML，必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI，極具工程精進挑戰 |
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BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革 (2024.05.28)
隨著氣候變遷導致極端天氣事件與自然災害頻率增加，對各種現有和所有正在開發或修訂的管理系統（MS）標準的影響程度不一，國際標準制定權威-BSI英國標準協會（British Standards Institution；BSI）強調，氣候變遷將成為各管理系統標準的共同議題，組織全員應積極開啟跨部門合作以共同應對 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
